次磷酸鈉原料現(xiàn)貨直銷

次磷酸鈉
10039-56-2
一水合磷酸鈉
中文名稱:次亞磷酸鈉
中文同義詞:次亞磷酸鈉,一水;一水合磷酸鈉;次磷酸鈉一水合物;次亞磷酸鈉 SODIUM HYPOPHOSPHITE;次磷酸鈉;次亞磷酸鈉;次磷酸二氫鈉單水合物;次磷酸鈉一水合物, 98%, WATER CA 12-17%
英文名稱:Sodium hypophosphite monohydrate
CAS號:10039-56-2
分子式:H2NaO2P·H2O
分子量:105.99
EINECS號:231-669-9
用途：1.在電子計算機硬盤的制作中，用于電磁屏蔽的處理；
2.作為金屬和非金屬材料表面金屬化的還原劑，用于化學鍍層，如化學鍍鎳；
3.工程塑料穩(wěn)定劑，如用作聚氯乙烯光和顏色穩(wěn)定劑、工程塑料聚碳酸酯熱穩(wěn)定劑、聚乙烯基丁基醚穩(wěn)定劑；
4.食品添加劑，用于制作熏肉、腌肉；
5.營養(yǎng)增強劑；
6.使脂肪酸穩(wěn)定并漂白；
7.可使硫酸鹽紙漿的收率、質(zhì)量提高；
8.酸性廢水脫砷；
9.植物的全株或局部用殺菌劑；
10.用作普通鋼材不銹鋼化主要原料；
11.有機合成還原劑，如有些硝基化合物的還原。次磷酸鈉原料現(xiàn)貨直銷

甲基苯并三氮唑
136-85-6
甲基苯駢三氮唑
中文名稱:5-甲基苯并三氮唑
中文同義詞:5-甲基-1H-苯并三唑;5-甲基苯并三氮唑;5-甲基苯并三唑;間甲苯基亞疊氮化氫;間亞疊氮基甲苯;甲基苯并三氮唑;5-甲基苯三醇;5-甲基苯三唑
英文名稱:5-Methyl-1H-benzotriazole
CAS號:136-85-6
分子式:C7H7N3
分子量:133.15
EINECS號:205-265-8
熔點：80-82℃
苯并三氮唑類緩蝕劑能與亞銅離子形成不溶性的穩(wěn)定絡合物，吸附在金屬表面上，形成一層穩(wěn)定的和惰性的保護膜，厚度僅5×10-7cm，但在各種介質(zhì)中很穩(wěn)定，從而使銅合金得到了保護。BTA在pH值為5.5-10范圍內(nèi)的緩蝕作用都限好，但在低pH值介質(zhì)中，TTA的緩蝕作用比BTA強。其他三氮唑化合物，例如三氮唑和萘并三氮唑等對銅及銅合金也有緩蝕作用，但不如BTA和TTA。甲基苯并三唑也用于有機合成。