超聲掃描顯微鏡是一種實(shí)用性強(qiáng)的無(wú)損檢測(cè)工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波，對(duì)各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè)，能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過(guò)程中，不會(huì)對(duì)樣品造成損傷，不會(huì)影響樣品性能。因此，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)、材料檢測(cè)、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)等場(chǎng)合。

支持A、B、C掃描，透射掃描，多層掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測(cè)量等掃描模式?？捎脠D像的方式顯示被測(cè)件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小，并進(jìn)行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計(jì)，自動(dòng)計(jì)算缺陷占所測(cè)量面積的百分比。

應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)：

分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。

材料檢測(cè)：

陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。

IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)：

實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無(wú)損檢測(cè)，準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題，篩選不合格產(chǎn)品，并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。

核心技術(shù)特點(diǎn)

多參量同步采集：同時(shí)獲取超聲的幅值、相位、聲速、衰減系數(shù)等多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，比單一參數(shù)檢測(cè)更全面。

高分辨率成像：利用高頻超聲（通常 MHz-GHz 級(jí)），可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至納米級(jí)分辨率，清晰呈現(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)。

無(wú)損檢測(cè)特性：超聲信號(hào)穿透性強(qiáng)，無(wú)需破壞樣品，適用于固體材料（金屬、半導(dǎo)體、復(fù)合材料等）的內(nèi)部檢測(cè)。

主要應(yīng)用場(chǎng)景

電子制造領(lǐng)域：檢測(cè)半導(dǎo)體芯片、封裝件的內(nèi)部空洞、裂紋、鍵合缺陷，以及 PCB 板的分層問(wèn)題。

材料科學(xué)領(lǐng)域：分析復(fù)合材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)均勻性、孔隙率，金屬材料的微小裂紋和夾雜。

工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域：對(duì)精密機(jī)械零件、電池極片、變壓器絕緣部件等進(jìn)行內(nèi)部質(zhì)量篩查，保障產(chǎn)品可靠性。

關(guān)鍵性能指標(biāo)

掃描范圍：從幾毫米到幾十厘米不等，適配不同尺寸樣品檢測(cè)需求。

探測(cè)深度：根據(jù)樣品材質(zhì)和超聲頻率，深度從微米級(jí)到厘米級(jí)，高頻適合淺層微觀檢測(cè)，低頻適合深層穿透。

成像速度：支持高速掃描模式，結(jié)合算法優(yōu)化，滿足批量檢測(cè)或快速分析需求。