典型芯片：

 　　3. 粒徑精細(xì)化調(diào)控環(huán)節(jié)

　　初步成型的混合液經(jīng)高壓輸送單元送入二次處理芯片，依靠流體高速運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的剪切力、流體撞擊作用力打散顆粒團(tuán)聚結(jié)構(gòu)，對(duì)脂質(zhì)納米顆粒尺寸進(jìn)行修整。經(jīng)過(guò)該步驟處理后的樣品，顆粒尺寸可控制在百納米區(qū)間內(nèi)，多分散指數(shù)維持在較低區(qū)間，顆粒尺寸分布區(qū)間窄，成品均勻度良好。

　　4. 成品收集與后處理銜接

　　設(shè)備下方預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)化樣品收集工位，可放置不同規(guī)格收集容器承接流出成品，連續(xù)化出料模式無(wú)需中途停機(jī)分裝。收集后的樣品可直接銜接透析、濃縮、純化等后續(xù)工序，整套制備流程連貫，減少樣品轉(zhuǎn)移過(guò)程帶來(lái)的污染與損耗。
 

　　三、設(shè)備結(jié)構(gòu)與配套組件說(shuō)明

　　1. 整機(jī)操作柜體

　　設(shè)備采用封閉式柜體設(shè)計(jì)，上方配置透明翻蓋，實(shí)驗(yàn)操作時(shí)可打開(kāi)翻蓋觀察內(nèi)部流體運(yùn)行狀態(tài)，閑置時(shí)閉合柜體，阻擋粉塵、雜物進(jìn)入管路與芯片區(qū)域。柜體左側(cè)集成多路壓力儀表、流體調(diào)節(jié)旋鈕，對(duì)應(yīng)每一路流體通道獨(dú)立調(diào)控，搭配兩塊觸控顯示面板，集中展示流量、壓力、運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)等全部工藝數(shù)據(jù)，操作界面布局清晰，便于實(shí)驗(yàn)人員實(shí)時(shí)查看運(yùn)行參數(shù)。

　　2. 可更換微流控芯片體系

　　設(shè)備支持多款不同流道結(jié)構(gòu)芯片替換使用，市面上主流Y型、十字型、螺旋擾流型、多通道分流型芯片均可適配。不同流道對(duì)應(yīng)不同實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景：簡(jiǎn)單Y型芯片適配常規(guī)基礎(chǔ)LNP制備；多分流道芯片可提升兩相混合充分程度；螺旋擾流芯片側(cè)重強(qiáng)化剪切效果，適配對(duì)顆粒均勻度要求較高的實(shí)驗(yàn)，使用者可根據(jù)實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)自由更換芯片調(diào)整工藝。

　　3. 流體安全配套部件

　　管路接頭采用標(biāo)準(zhǔn)化快插結(jié)構(gòu)，拆裝芯片、更換管路無(wú)需額外工具，縮短實(shí)驗(yàn)切換耗時(shí)；全部接觸樣品的管路、芯片材質(zhì)適配生物試劑，耐有機(jī)溶劑、緩沖液腐蝕，無(wú)有害物質(zhì)析出影響生物樣品活性；柜體底部設(shè)置防滑支撐腳，設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中可降低震動(dòng)對(duì)流體輸送穩(wěn)定性帶來(lái)的干擾。

　　四、設(shè)備適用應(yīng)用場(chǎng)景

　　1. 基礎(chǔ)科研領(lǐng)域：mRNA、siRNA、質(zhì)粒DNA等各類核酸載體脂質(zhì)納米顆粒制備，用于細(xì)胞轉(zhuǎn)染、體外藥效基礎(chǔ)研究；

　　2. 制劑開(kāi)發(fā)領(lǐng)域：脂質(zhì)納米藥物載體配方篩選，對(duì)比不同脂質(zhì)配比、工藝參數(shù)對(duì)成品粒徑、包封率的影響；

　　3. 工藝放大研究：從實(shí)驗(yàn)室小試批次摸索穩(wěn)定連續(xù)化工藝，積累可放大的工藝數(shù)據(jù)，為中試生產(chǎn)提供參數(shù)參考；

　　4. 其他微球制備：可調(diào)整工藝參數(shù)用于普通脂質(zhì)體、高分子微球、納米乳劑等膠體分散體系樣品制備。
 

　　五、設(shè)備使用優(yōu)勢(shì)

　　1. 連續(xù)化制備模式，全程無(wú)需人工分段操作，減少人為操作帶來(lái)的數(shù)據(jù)誤差，同參數(shù)下多次實(shí)驗(yàn)結(jié)果一致性穩(wěn)定；

　　2. 工藝參數(shù)全部可視化記錄，流量、壓力、運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)數(shù)據(jù)可留存，方便實(shí)驗(yàn)復(fù)盤(pán)、配方迭代；

　　3. 芯片模塊化設(shè)計(jì)，更換流道即可切換實(shí)驗(yàn)工藝，一臺(tái)設(shè)備可覆蓋多種納米顆粒制備需求；

　　4. 流體壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，提前預(yù)判管路堵塞、耗材損耗問(wèn)題，降低實(shí)驗(yàn)樣品報(bào)廢概率；

　　5. 工藝具備梯度放大潛力，小試階段建立的流體配比、流速參數(shù)，可直接作為中試設(shè)備調(diào)試參考，減少工藝轉(zhuǎn)化成本。

　　六、日常基礎(chǔ)維護(hù)要點(diǎn)

　　1. 單次實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，使用配套緩沖液、有機(jī)溶劑依次沖洗全部流體管路與芯片，清除殘留脂質(zhì)、核酸物料，避免管路內(nèi)壁物料干結(jié)堵塞流道；

　　2. 長(zhǎng)期閑置前，排空管路內(nèi)部液體，干燥存放微流控芯片，避免潮濕環(huán)境造成芯片內(nèi)部流道滋生微生物；

　　3. 定期檢查管路接頭密封性，出現(xiàn)滲漏、壓力數(shù)值漂移時(shí)及時(shí)更換密封墊圈與輸送管路；

　　4. 觸控面板、壓力儀表保持清潔，避免試劑濺落腐蝕電子元件，柜體外部定期擦拭除塵。