TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應用。
· 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。
· 傳感器通過光電化學點的透明包裝
· 光電化學點可作為粘合劑或打印點
· 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
· 光電化學點工廠校準
· 自檢程序
· 測試時間 < 3s
· TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
性能 | 氣體 | 液體 |
測試范圍 | 0.05 – 25% Vol.% | 0 – 10 (20)mg/L |
準確度: | ± 0.02% oder < ±2% from value | ± 0.05mg/l oder < ±2% from value |
分辨率: | 0.02% | <0.02mg/l |
響應時間: | < 1 s | Abh?ngig von der Schutzklasse |
校準: | 20° / 25° / 37° |
· 制藥與生物技術
•食品工業(yè)/地圖包裝
細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)
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