無錫大型高低溫實(shí)驗(yàn)室用途

環(huán)境試驗(yàn)箱可以準(zhǔn)確地模擬低溫、高溫、高溫高濕、低溫低濕等復(fù)雜的自然狀環(huán)境，適用于塑膠、電子、食品、服裝、車輛、金屬、化學(xué)、建材等多種行業(yè)的產(chǎn)品可靠性檢測。

無錫大型高低溫實(shí)驗(yàn)室特點(diǎn)

大型步入式試驗(yàn)室控制系統(tǒng)：采用日本原裝“OYO”智能型液晶觸摸屏控制儀表。該儀表***小示值為0.1℃，可顯示所設(shè)定的溫度曲線及溫度的升降動態(tài)進(jìn)程；可顯示和控制濕度；具有與計算機(jī)進(jìn)行雙向通訊的接口；在一次試驗(yàn)中可設(shè)置10個以上的溫度段。測溫采用PT-l00溫度傳感器。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫

GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則

GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)

GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)

技術(shù)參數(shù)

能力和性能
試驗(yàn)    整體式    拼裝式    穩(wěn)態(tài)式
溫度    -73℃~+177℃    -68℃~+85℃    -20℃~+50℃
濕度    30%~95%RH    30%~95%RH    30%~95%RH
溫度變化率    4~5℃/min,或者更快    1~2℃/min    N/A

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