果凍杯蓋膜熱封試驗(yàn)機(jī)（HST-H3薄膜熱封儀）采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

果凍杯蓋膜熱封試驗(yàn)機(jī)，超長(zhǎng)熱封面330mm×10mm設(shè)計(jì)，電腦控制系統(tǒng)機(jī)電一體化，操作方便；數(shù)據(jù)LCD大屏幕液晶顯示；高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品，加熱元件特殊制造，使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.1℃ 
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱 

（HST-H3薄膜熱封儀）優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間

溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時(shí)間縮短為5分鐘，減少客戶測(cè)試等待時(shí)間。

壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測(cè)試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。

時(shí)間：HST-H3內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測(cè)試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測(cè)試時(shí)間準(zhǔn)確性