各單片層！須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都！須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在！外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

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    如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，A20B-2100-0220每一層板子在黏合前！須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭！須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，！須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。

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