詳細介紹
電源線和地線的處理
在電路板的設計中,A20B-0008-0841應盡量的加寬電源線和地線的寬度,在電路板布線完成后,對底層和頂層進行鋪地處理,把電路板上的元器件需要接地的引腳都和都用覆銅層相連,這樣可大大提高的系統(tǒng)的抗干擾性能。
2.模擬電路與數(shù)字電路處理
在電路板的設計中,應將電路中的模擬電路與數(shù)字電路加以區(qū)分,在PCB制作時,線寬上模擬電路應適當大于數(shù)字電路。AD轉(zhuǎn)換器模擬地與數(shù)字地的分布要參考其芯片資料,嚴格按其要求進行布局。
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電容的布局
電容的布局盡量將退耦電容和濾波電容、旁路電容放置在對應元件的周圍。印制電路板的走線、引腳連線和接線引起電感,其存在會在電源線上引起紋波和毛刺,而在電源和地之間放置一個退耦電容可以有效濾除高頻紋波。
本文分別從硬件和軟件等方面對熱量表系統(tǒng)的抗干擾進行了闡述,這樣能顯著提高熱量表的抗*力,增強熱量表的實用性,為熱量表的廣泛應用奠定了基礎。
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