小張：：（）因此基于三維數(shù)模的作業(yè)規(guī)劃、基于輕量化模型的裝配過(guò)程可視化、A06B-6079-H206基于MBD 的數(shù)字化檢測(cè)和基于MBD 的集成數(shù)據(jù)管理功能*。此外，未來(lái)的機(jī)器人離線編程和控制系統(tǒng)需要更加開(kāi)放，包括支持標(biāo)準(zhǔn)三維數(shù)據(jù)格式、提供標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)訪問(wèn)接口、與制造信息化系統(tǒng)互聯(lián)等。

    以銑削數(shù)控機(jī)床的例子 而言，A06B-6079-H206機(jī)床控制結(jié)構(gòu)的頂層是數(shù)控機(jī)床主控制器，通常須要使用多內(nèi)核的MCU，它必須執(zhí)行的任務(wù)和服務(wù)，包括人機(jī)介面/顯示器應(yīng)當(dāng)能夠輸入、顯示并編輯整個(gè) 數(shù)控程式；系統(tǒng)管理器監(jiān)控并指揮其他MCU，處理系統(tǒng)異常情況和中斷訊號(hào)，存儲(chǔ)數(shù)控控制程式、dao具校準(zhǔn)和dao具補(bǔ)償參數(shù)，以及不同用戶的補(bǔ)償和其他設(shè)置；以 及運(yùn)動(dòng)軸控制處理器解析數(shù)控程式并計(jì)算位置指令，將這些指令內(nèi)插到各種坐標(biāo)系統(tǒng)，并將消息發(fā)送給的馬達(dá)控制器。

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    從周邊設(shè)備要求來(lái)看，MCU應(yīng)當(dāng)能夠處理各種工業(yè)通訊協(xié)議，包含大容量的片內(nèi)記憶體且無(wú)需特定的馬達(dá)控制外設(shè)模組。馬達(dá)控制層的需求與上層不同。使用單顆MCU可能不會(huì)滿足每種情況下的需求，因此需要一顆額外監(jiān)控安全的MCU。除通訊外，主MCU執(zhí)行馬達(dá)控制演算法并處理特定驅(qū)動(dòng)器的故障狀態(tài)。

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