主要特點(diǎn)

（1）       適用范圍廣，對(duì)包裝物品的形狀、大小、顏色無(wú)要求，可兼容異形片、軟膠囊等特殊品種；

（2）       多列同時(shí)灌裝生產(chǎn)速度高；

（3）       裝量設(shè)置方便，可儲(chǔ)存十組參數(shù)，；

（4）       模塊化設(shè)計(jì)，清場(chǎng)拆卸非常方便；

（5）       光電計(jì)數(shù)，對(duì)物料無(wú)磨損；

（6）       結(jié)構(gòu)精巧、穩(wěn)定耐用，無(wú)需經(jīng)常更換的配件，占地面積小，使用成本低；

（7）       制袋、灌裝、封口、打印日期一次完成；

（8）       控制芯片為美國(guó)*，光電傳感元件為中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)，穩(wěn)定耐用；

技術(shù)參數(shù)