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半導(dǎo)體材料是指在室溫下絕緣體與導(dǎo)體之間具有導(dǎo)電性的材料,包括半導(dǎo)體制造材料和半導(dǎo)體密封測試材料。半導(dǎo)體制造材料包括襯底材料(主要是硅片)、電子氣體、光掩模、拋光液、光刻膠和輔助化學(xué)品、高純度靶材等。
硅片是半導(dǎo)體工業(yè)的上游原材料。下游產(chǎn)業(yè)可將硅片制成各種半導(dǎo)體器件,用于后續(xù)加工,如集成電路、二極管、功率器件等。據(jù)SEMI統(tǒng)計,2020年,全球晶圓制造材料市場達(dá)到349億美元,其中硅晶圓的銷售額占比更高,達(dá)到36.64%,是半導(dǎo)體制造的主要原材料。

純水是半導(dǎo)體生產(chǎn)離不開的必要元素。傳統(tǒng)純水制備方法主要有蒸餾法和離子交換法。蒸餾設(shè)備要求嚴(yán)格,產(chǎn)量低,能耗高。離子交換法再生失效的離子交換樹脂需要大量的酸堿溶液和大量的清洗水,勞動強(qiáng)度高。早期用于醫(yī)藥、化工、發(fā)電等行業(yè)的純水水質(zhì)要求不是很高,但隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,對純水的水質(zhì)要求越來越高。
傳統(tǒng)方法不適合單獨(dú)用于生產(chǎn)高純度超純水。20世紀(jì)60年代以來,隨著膜技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了微濾、超濾、反滲透和電滲析等新的水處理技術(shù)。目前,RO+混床系統(tǒng)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的離子交換系統(tǒng),但反滲透對原水中溶解氣體和一些弱電解質(zhì)等雜質(zhì)的去除效果較差,混床再生會消耗酸堿溶液,產(chǎn)生一定量的廢水。EDI工藝可連續(xù)再生無酸堿溶液的離子交換樹脂,減少環(huán)境污染。設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,高效節(jié)能,勞動強(qiáng)度低,出水純度高。因此,EDI超純水設(shè)備越來越受到人們的重視。


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