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隨著集成電路特征尺寸進入到深亞微米階段,集成電路芯片制造工藝中所要求的芯片表面的潔凈度越來越高,為了保證芯片材料表面的潔凈度,集成電路的制造工藝中存在數(shù)百道清洗工藝。了保證生產(chǎn)出超大規(guī)模的集成電路,除高純原材料、高純氣體、高純化學(xué)藥品外,超純水也是其中關(guān)鍵的因素之一。那么沖洗芯片用的超純水是怎樣“煉成”的呢?

傳統(tǒng)的超純水處理工藝是單級/雙級反滲透設(shè)備+混床,其缺點是需要再生,不能連續(xù)制水,不僅工作效率低,也浪費了資源。而現(xiàn)如今的超純水制取工藝多采用反滲透設(shè)備+EDI+拋光混床,無需再生化學(xué)品的再生,有效降低了運行成本。
萊特萊德超純水設(shè)備通常由多介質(zhì)過濾器、活性碳過濾器、阻垢劑加藥、精密過濾器等構(gòu)成預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機系統(tǒng)、EDI電除鹽系統(tǒng)、拋光混床系統(tǒng)等構(gòu)成主要設(shè)備系統(tǒng)。萊特萊德超純水設(shè)備具有良好的性能比,可實現(xiàn)自動控制,*可以達到我國電子級水質(zhì)標準,具有自動化程度高,過程易實現(xiàn)自動控制,產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)勢。沖洗芯片用的超純水是這樣“煉成”的:
原水箱→增壓泵→石英砂過濾器→活性炭過濾器→一級RO主機→一級純水箱→二級RO主機→二級純水箱→增壓泵→紫外線殺菌器→精密過濾器→EDI系統(tǒng)→TOC脫除器+脫氣膜+拋光混床→終端過濾器
萊特萊德超純水設(shè)備主要采用EDI和反滲透技術(shù),產(chǎn)水可以達到18兆歐以上,出水水質(zhì)*符合半電子廠的用水標準。儀器儀表采用進出水壓力表、管道式流量計、在線水質(zhì)檢測、不合格水質(zhì)排放系統(tǒng)及控制系統(tǒng)。設(shè)備具有結(jié)構(gòu)合理簡單、連續(xù)運行、操作方便、自動化程度高、使用壽命長、自動化運行、占地面積小、出水水質(zhì)高等優(yōu)勢。


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