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芯片短缺何解?
根據(jù)業(yè)內(nèi)分析師對解決全球芯片短缺時間點的預測,他們大多認為芯片短缺至少會持續(xù)到2022年,有人認為可能會持續(xù)到2023年,甚至一些專家和高管也認為,芯片短缺將在未來一段時間內(nèi)正?;?。主流芯片的交貨期不斷延長,從年初的13周延長到18周,預計今年將繼續(xù)延長。

芯片超純水何解?
原水經(jīng)過預處理進入一級反滲透系統(tǒng),此時反滲透系統(tǒng)出水電阻率≤20μs/cm,再經(jīng)過二級反滲透系統(tǒng)處理,此時二級反滲透系統(tǒng)出水電阻率≤5μs/cm。利用反向滲透原理,可以除去原水中溶解鹽類、有機物、膠體、大分子物質(zhì)等。降低水質(zhì)的離子含量。再經(jīng)過EDI系統(tǒng)處理后出水≥15MΩ·CM。EDI是一種將離子交換膜技術和離子電遷移技術相結合的純水制造技術,無需酸堿再生,是一種新型的脫鹽方式。EDI無需酸堿再生。運行成本低,自動化程度很高,可實現(xiàn)連續(xù)工作,出水水質(zhì)好且穩(wěn)定。再經(jīng)過拋光混床處理出水可達18.2MΩ·CM。拋光混床用于高純度的水處理系統(tǒng)終端精制器,其中的半導體級混床離子交換樹脂能夠?qū)⑺械碾x子含量降到PPB級別。
芯片每一道工序幾乎都需要超純水清洗,工件與水直接接觸。一方面,芯片在加工過程中的微污染被清除,另一方面,純水中的微雜質(zhì)可能使芯片再次受到污染,這無疑對產(chǎn)品產(chǎn)生很大影響。隨著集成電路水平的進一步提高,對水中污染物的要求也將更加嚴格。

