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芯片短缺何解?
根據(jù)業(yè)內(nèi)分析師對(duì)解決全球芯片短缺時(shí)間點(diǎn)的預(yù)測(cè)，他們大多認(rèn)為芯片短缺至少會(huì)持續(xù)到2022年，有人認(rèn)為可能會(huì)持續(xù)到2023年，甚至一些專家和高管也認(rèn)為，芯片短缺將在未來一段時(shí)間內(nèi)正?；Ｖ髁餍酒慕回浧诓粩嘌娱L(zhǎng)，從年初的13周延長(zhǎng)到18周，預(yù)計(jì)今年將繼續(xù)延長(zhǎng)。
芯片超純水何解?
原水經(jīng)過預(yù)處理進(jìn)入一級(jí)反滲透系統(tǒng)，此時(shí)反滲透系統(tǒng)出水電阻率≤20μs/cm，再經(jīng)過二級(jí)反滲透系統(tǒng)處理，此時(shí)二級(jí)反滲透系統(tǒng)出水電阻率≤5μs/cm。利用反向滲透原理，可以除去原水中溶解鹽類、有機(jī)物、膠體、大分子物質(zhì)等。降低水質(zhì)的離子含量。再經(jīng)過EDI系統(tǒng)處理后出水≥15MΩ·CM。EDI是一種將離子交換膜技術(shù)和離子電遷移技術(shù)相結(jié)合的純水制造技術(shù)，無需酸堿再生，是一種新型的脫鹽方式。EDI無需酸堿再生。運(yùn)行成本低，自動(dòng)化程度很高，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，出水水質(zhì)好且穩(wěn)定。再經(jīng)過拋光混床處理出水可達(dá)18.2MΩ·CM。拋光混床用于高純度的水處理系統(tǒng)終端精制器，其中的半導(dǎo)體級(jí)混床離子交換樹脂能夠?qū)⑺械碾x子含量降到PPB級(jí)別。
芯片每一道工序幾乎都需要超純水清洗，工件與水直接接觸。一方面，芯片在加工過程中的微污染被清除，另一方面，純水中的微雜質(zhì)可能使芯片再次受到污染，這無疑對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生很大影響。隨著集成電路水平的進(jìn)一步提高，對(duì)水中污染物的要求也將更加嚴(yán)格。
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