OSPrey800(OSP鍍層測(cè)厚儀)原理

OSPrey800^@儀器利用光譜分析原理無(wú)損檢測(cè)OSP鍍層厚度。無(wú)需準(zhǔn)備樣品，可實(shí)時(shí)檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。

OSPrey800(OSP鍍層測(cè)厚儀)優(yōu)點(diǎn)

OSPrey800^@儀器在檢測(cè)過(guò)程中不會(huì)對(duì)PCB/PWB板產(chǎn)生不利影響。通過(guò)進(jìn)行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細(xì)致分析，進(jìn)而檢驗(yàn)OSP鍍層的應(yīng)用可靠性。

檢測(cè)可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進(jìn)行，使用戶可以通過(guò)監(jiān)控OSP鍍層形成和儲(chǔ)藏過(guò)程中產(chǎn)生的不良變化對(duì)工藝進(jìn)行必要的調(diào)整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測(cè)OSP鍍層的厚度以預(yù)測(cè)在后續(xù)的工藝過(guò)程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對(duì)工藝產(chǎn)生的影響。

OSPrey800(OSP鍍層測(cè)厚儀)產(chǎn)品特色:

• 無(wú)損實(shí)時(shí)檢測(cè)
• 不再使用檢驗(yàn)銅箔，無(wú)需樣品制備
• 超小檢測(cè)點(diǎn)
• 二維圖象分析功能
• 可在粗糙表面測(cè)量OSP鍍層厚度
• 人性化操作流程設(shè)計(jì)

OSPrey800(OSP鍍層測(cè)厚儀規(guī)格說(shuō)明:

--光源激發(fā)       420nm~665nm復(fù)合波長(zhǎng)光源，通過(guò)Ｖ型刻痕濾光片選擇特定波長(zhǎng)光學(xué)。 20倍光學(xué)變焦和成像系統(tǒng)，1/8英吋光纖。

--檢測(cè)器         CCD檢測(cè)器

--分析            處理由OSP的膜厚反射而形成的反射光譜，自行編程的編輯器來(lái)輸入需預(yù)先設(shè)定的參數(shù) 。

--工作環(huán)境       10°C~ 40°C，--濕度:使用中置98%

--樣品臺(tái)          XY軸固定樣品放置臺(tái)，Z軸自動(dòng)光學(xué)聚焦

--電源             110-240VAC，50-60Hz，230W；Maximum Fuse Provide: 4A 250V。

--儀器尺寸        操作臺(tái): 25 寬 x 30 長(zhǎng)x 46.5 高 (cm)， 主控制器 : 27.5長(zhǎng)x20.7寬x14.5(cm)

--儀器重量        操作臺(tái): 6.6 kg (14.5 lbs) ； 主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)