渦流氣流磨是本公司**研發(fā)的一種的超細(xì)粉體加工設(shè)備，經(jīng)多年的研究與試驗(yàn)使該系列設(shè)備具有以下特點(diǎn)： 
◆能根據(jù)不同的物料特性選擇**調(diào)節(jié)參數(shù)，能耗比流化床氣流磨低10%以上，比傳統(tǒng)的水平圓盤(pán)式氣流磨低30%以上。
◆采用的流場(chǎng)模擬測(cè)算，能對(duì)團(tuán)聚性超細(xì)粉體進(jìn)行有效的分散解離； 
◆能精確地控制加工物料的粒度分布，加工粒度范圍廣d97=3~100μm，且對(duì)不同粒度范圍內(nèi)的產(chǎn)品均能保持一致的高效率。 
◆**的特殊噴流及分級(jí)流場(chǎng)技術(shù)，特別適用于粘附性物料的加工，能滿足市場(chǎng)上加工粘附性物料的需求。 
◆設(shè)備內(nèi)無(wú)產(chǎn)品存留，易于清洗。