技術(shù)參數(shù)：

熱封溫度 室溫+8℃～300℃ 

熱封壓力 50~700Kpa（取決于熱封面積） 

熱封時(shí)間 0.1～999.9s 

控溫精度 ±0.2℃ 

溫度均勻性 ±1℃ 

加熱形式 雙加熱（可獨(dú)立控制） 

熱封面 330 mm×10 mm(可定制) 

電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz 

氣源壓力 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) 

氣源接口 Ф6 mm 聚氨酯管 

外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H) 

約凈重 40kg

測試原理及產(chǎn)品描述 

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精 確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣 動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、 熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chǎn)品特點(diǎn) 

? 嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn) 

? 標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可更大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求 

? 觸控屏操作界面 

? 7 寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)及曲線 

? 進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性 

? 數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng) 

? 溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入 

? 專li設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性 

? 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 

? 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

產(chǎn)品配置 

? 標(biāo)準(zhǔn)配置： 主機(jī)、腳踏開關(guān) 

? 選購件：15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

HST-01A薄膜包裝熱封試驗(yàn)儀   HST-01A薄膜包裝熱封試驗(yàn)儀