真空衰減法技術(shù)允許進(jìn)行測(cè)試，以非破壞性和非侵入性的方式識(shí)別密封容器中是否存在泄漏。它可適用于各種空的/預(yù)充式注射器，水針及粉針瓶（玻璃/塑料）、灌裝壓蓋瓶、以及其他硬質(zhì)包裝容器、電器元件等試樣的無損正、負(fù)壓的微泄漏測(cè)試。

測(cè)試項(xiàng)目：

1.1 測(cè)試包-可以通過此測(cè)試方法進(jìn)行非破壞性評(píng)估的包包括：

1.1.1剛性和半剛性的非滑動(dòng)托盤。

1.1.2用多孔阻隔蓋材料密封的托盤或杯子。

1.1.3剛性無孔包裝。

1.1.4柔性無孔包裝。

測(cè)試要求

1.2.1 托盤或杯子（無蓋）（漏氣）—可以檢測(cè)到托盤/杯子直徑至少為50μm的孔或裂紋缺陷。非滑動(dòng)托盤在–4·E4 Pa（–400 mbar）的目標(biāo)真空下進(jìn)行了測(cè)試。

1.2.2 用多孔阻隔蓋材料密封的托盤（頂部氣體泄漏）-可以檢測(cè)到托盤/杯直徑至少為100μm的孔或裂紋缺陷?？梢詸z測(cè)到密封區(qū)域中的通道缺陷（使用直徑為125μm的導(dǎo)線制成）?？梢詸z測(cè)連續(xù)粘合劑和點(diǎn)矩陣粘合劑包裝系統(tǒng)中的嚴(yán)重密封粘合缺陷。還可以檢測(cè)到點(diǎn)矩陣粘合劑的粘合不好的缺陷。所有多孔阻隔蓋材料包裝均在–4·E4 Pa（–400 mbar）的目標(biāo)真空下進(jìn)行了測(cè)試。使用校準(zhǔn)的體積空氣流量計(jì)，對(duì)帶蓋的多孔包裝的測(cè)試靈敏度約為E-2 Pa·m3 ·s-1。

1.2.3 剛性無孔包裝（頂空氣體泄漏）—可以檢測(cè)到直徑至少為5μm的孔缺陷。在–5·E4 Pa（–500 mbar）的目標(biāo)真空下測(cè)試了帶螺帽的塑料瓶。使用校準(zhǔn)的體積流量計(jì)，測(cè)試的靈敏度約為E-3.4 Pa·m3·s-1。充氣玻璃注射器在–7.5·E4 Pa（絕對(duì)值+250 mbar絕對(duì)值）的目標(biāo)真空下以及在大約+1 mbar絕對(duì)值的目標(biāo)真空下進(jìn)行了測(cè)試。使用校準(zhǔn)的體積流量計(jì)，兩種測(cè)試的靈敏度均約為E-4.1 Pa·m 3 ·s -1。

1.2.4 剛性無孔包裝（液體泄漏）—可以檢測(cè)到直徑至少為5μm的孔缺陷。使用一群在約+1 mbar絕對(duì)真空下測(cè)試的注水玻璃注射器驗(yàn)證了該檢測(cè)限。

1.2.5 柔性無孔包裝（氣體或液體泄漏）—也可以通過真空衰減法測(cè)試此類包裝。盡管大家知道使用真空衰減測(cè)試這種軟包裝，但在精度和偏差研究中并未包括軟包裝的靈敏度數(shù)據(jù)。

測(cè)試結(jié)果：

  測(cè)試結(jié)果-測(cè)試結(jié)果是定性的（接受/拒絕）。通過比較從對(duì)照，無泄漏包裝獲得的定量基線真空衰減測(cè)量結(jié)果與使用泄漏包裝獲得的測(cè)量結(jié)果，以及通過使用校準(zhǔn)氣體流量計(jì)引入模擬泄漏獲得的測(cè)量結(jié)果，來建立驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

檢測(cè)儀器： 

                              MLT-V100（T） 微泄漏無損密封測(cè)試儀

        MLT-V100（T） 微泄漏無損密封測(cè)試儀是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)《ASTM F2338 包裝泄露的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法—真空衰減法》研發(fā)的一款專業(yè)用于醫(yī)藥包裝，食品包裝微泄漏檢測(cè)的專業(yè)設(shè)備。微泄漏無損密封測(cè)試儀采用真空無損測(cè)試方案，基于WINDOWS系統(tǒng)開發(fā)，可適用于各種空的/預(yù)充式注射器，水針及粉針瓶（玻璃/塑料）、灌裝壓蓋瓶、以及其他硬質(zhì)包裝容器、電器元件等試樣的無損正、負(fù)壓的微泄漏測(cè)試。

測(cè)試準(zhǔn)備

1.1 試樣準(zhǔn)備

測(cè)試前，根據(jù)試樣需準(zhǔn)備足夠數(shù)量的待測(cè)試樣。待測(cè)試樣在設(shè)備所處環(huán)境中靜置不少于30min。

準(zhǔn)備校準(zhǔn)所需的陰性樣品和陽性樣品。

1.2 夾具準(zhǔn)備

測(cè)試前，需準(zhǔn)備與待測(cè)試樣匹配的測(cè)試腔，并用酒精等非腐蝕性液體清潔測(cè)試腔，晾干后放入測(cè)試夾具中。

1.3 設(shè)備準(zhǔn)備

 1.3.1 設(shè)備通電，電腦啟動(dòng)后，雙擊打開測(cè)試軟件，顯示通訊連接成功，熱機(jī)5min。

1.3.2 點(diǎn)擊“系統(tǒng)設(shè)置"功能，確認(rèn)測(cè)試模式為所需測(cè)試模式（正/負(fù)壓），確認(rèn)后退出。

 1.3.3 點(diǎn)擊“參數(shù)"功能，選擇或設(shè)置測(cè)試參數(shù)，注意檢查參數(shù)與測(cè)試模式的匹配，設(shè)置，確定后退出。

1.3.4 測(cè)試腔中放入與待測(cè)試樣匹配的陰性樣品，閉合測(cè)試腔，點(diǎn)擊“試驗(yàn)"按鈕，進(jìn)行測(cè)試，檢查測(cè)試進(jìn)程是否符合要求。

1.3.5 重復(fù)上一步驟至少5次。