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金相冷鑲嵌料系列【冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王】

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更新時間：2025-03-25 08:43:45瀏覽次數(shù)：136次

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上海弘測儀器科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

金相冷鑲嵌料系列【冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王】產(chǎn)品簡介Product introduction本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片

詳細介紹

金相冷鑲嵌料系列【冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王】

產(chǎn)品簡介 Product introduction

本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

快速固化冷鑲嵌料采用進口原料經(jīng)精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分攪拌，5-10分鐘后即可固化成為透明硬質(zhì)材料，并可以對材料進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點，適宜于電子行業(yè)做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。

性能特點：

1、易于操作，自凝速度快；

2、節(jié)約時間，一次混合的漿料可以澆注幾個或十幾個切片樣品；

3、在電子顯微鏡下可以觀察到固化的微切片膠具有致密的硬度和光滑的邊緣；

4、實驗結(jié)果可以用記號筆直接標明于其上，便于性識別；

5、該膠固化無需加熱及高壓，從而可以節(jié)約昂貴的設(shè)備投資；

注意事項：

● 使用本品建議于通風(fēng)櫥內(nèi)操作。
● 本品固化時會產(chǎn)生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。

● 本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風(fēng)的室內(nèi)，且不得接近火種和有機溶劑。

技術(shù)指標 Technical indicators

CM1 冷鑲嵌王		CM1 冷鑲嵌包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體（中包裝）1000克粉末 + 800ml液體（大包裝）2000克粉末 + 1600ml液體附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個壓克力系，半透明。固化時間：25℃ 25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。
CM1 冷鑲嵌王包裝、鑲嵌效果

CM2 水晶王		CM2 水晶王包裝：樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃ 30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM2 水晶王包裝、鑲嵌效果

CM3 快速環(huán)氧王（快干型）		CM3 快速環(huán)氧王（快干型）包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時間：25℃ 40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM3 快速環(huán)氧王（快干型）包裝、鑲嵌效果

CM4 低粘度環(huán)氧王		CM4 低粘度環(huán)氧王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃ 3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM4 低粘度環(huán)氧王包裝、鑲嵌效果

CM5 高透環(huán)氧王（高透明）		CM5 高透環(huán)氧王（高透明）包裝：樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃ 30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM5 高透環(huán)氧王（高透明）包裝、鑲嵌效果

CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王		CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃ 20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王包裝、鑲嵌效果

CM7 光固化樹脂		CM7 光固化樹脂組分：液體 1000ml+復(fù)層清漆 100ml+修復(fù)膏 4g 只有在藍光照射下才固化，無有害的紫外線所有樹脂都被用于復(fù)合物中，無需特別混合延長了存放時間，因為聚合只在藍光下發(fā)生通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低無氣泡透明復(fù)合物，可以抵制酒精和酸適用于掃描電鏡測試，無氣味