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ZXQ-20型雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)（22mm、30mm、40mm）

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上海弘測儀器科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

ZXQ-20型雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)（22mm、30mm、40mm）產(chǎn)品簡介Product introductionZXQ-20型雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。ZXQ-20型雙

詳細(xì)介紹

ZXQ-20型雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)（22mm、30mm、40mm）

產(chǎn)品簡介 Product introduction

ZXQ-20型雙工位自動水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。

ZXQ-20型雙工位自動水冷金相鑲嵌機(jī)，是為滿足批量、快速、精密制樣而設(shè)計(jì)的立地一體式智能型金相鑲嵌機(jī)。適用于所有材料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌；可根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的制樣規(guī)格.也可選購可更換鋼模套機(jī)型。本機(jī)配備3種規(guī)格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、（可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ40mm）。本機(jī)具有智能溫控，定時(shí)設(shè)定和自動水冷卻功能，適用于熱固性和熱塑性金相試樣的鑲嵌，該機(jī)性能優(yōu)于同類產(chǎn)品，是金相材料分析理想的設(shè)備。

工作環(huán)境 Work environment

1、海拔高度不超過1000米；

2、周圍介質(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時(shí)）；

4、周圍沒有導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；

5、沒有明顯的振動和顛簸；

性能特點(diǎn) Performance characteristics

本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器，能自動溫控，設(shè)定溫度與實(shí)際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌(用電玉粉)約12分鐘。

1、雙制樣鑲嵌室；

2、自動鑲嵌；

3、自動加卸壓；

4、自動溫控；自動時(shí)間控制；

5、時(shí)間任意設(shè)定；

6、溫度任意設(shè)定；

7、，安全穩(wěn)定；

8、自動冷卻；

9、多種樣式可供選擇；

技術(shù)指標(biāo) Technical indicators

序號	型號	ZXQ-20(Φ22mm)	ZXQ-20(Φ30mm)	ZXQ-20(Φ40mm)	ZXQ-20(可更換鋼模套)
1	試樣壓制規(guī)格	Φ22mm	Φ30mm	Φ40mm	Φ22 / Φ30 / Φ40mm
2	機(jī)身材質(zhì)	塑鋼
3	機(jī)臺形式	臺式
4	鑲嵌室	雙試樣鑲嵌室
5	鑲嵌方式	自動
6	加卸壓方式	自動
7	溫度控制	自動
8	試樣升降	自動
9	冷卻系統(tǒng)	自動（直供水冷卻）
10	加熱器規(guī)格	1100W
11	溫度范圍	0-300℃

標(biāo)準(zhǔn)配置 Standard configuration

序號	名稱	數(shù)量
1	主機(jī)	一臺
2	真空鑲嵌室	一套
3	隨機(jī)工具	一套
4	電源線	一根
5	隨機(jī)文件	一套

選配附件 Optional accessories

品名	代碼	顏色	適用對象	特征
熱鑲嵌料	HM1	黑色	日常制樣使用	磨去速度快
	HM2	紅色	導(dǎo)電樣品	磨去速度中
	HM3	綠色	保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品	磨去速度慢
	HM4	黃色	孔隙樣品等	磨去速度中
	HM5	透明	對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品	透明，磨去速度快
	HM6	白色	日常制樣使用	磨去速度快
	HM7	透明	鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品	可溶解，透明
冷鑲嵌料	CM1	透明	對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所	快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)
	CM2	透明	適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)	價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用；固化時(shí)間：30分鐘
	CM3	透明	發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙	屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí)