一、概述

可控硅無功補(bǔ)償裝置是一種動態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)男滦碗娮邮綗o觸點可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關(guān)，可實現(xiàn)對多級電容器組

的快速過零投切。裝置響應(yīng)時間小于 20ms，實現(xiàn)功率因數(shù)補(bǔ)償至 0.95 以上的目的。是無功補(bǔ)償領(lǐng)域中的升級換代產(chǎn)品。

二、工作原理

可控制硅動態(tài)無功功率補(bǔ)償器采用人工智能控制，由控制器、雙向可控硅、放電電阻、電容器、電抗器、保護(hù)元件組

成。控制器實時跟蹤測量負(fù)荷的功率因素和無功電流，與預(yù)先設(shè)定的給定值進(jìn)行比較，動態(tài)控制投切不同組數(shù)的電容器，以保證功率因數(shù)始終滿足設(shè)定要求。整個測量執(zhí)行過程在一個周波內(nèi)完成（時間小于等于20ms），控制器確?？煽毓柽^零觸發(fā)。確保投切電容器無沖擊、無通流、無過渡過程。既動態(tài)快速跟蹤負(fù)荷變化，又克服了傳統(tǒng)無功補(bǔ)償器對電容器所產(chǎn)生的危害和自身固有的缺陷。

三、主要參數(shù)

四、技術(shù)特點

1. 采用雙向反并聯(lián)晶閘管，可實現(xiàn)無觸點電子開關(guān)，延長開關(guān)使用壽命。

2. 實現(xiàn)過零投切，無沖擊、無通流和過壓。

3. 全數(shù)字化控制，液晶顯示，操作方便。

4. 投切速度快，t<20ms

5. 在規(guī)定的動態(tài)響應(yīng)時間內(nèi)，多級補(bǔ)償一次到位，補(bǔ)償后功率因數(shù)大于 0.95。

6. 抑制電壓閃變。

7. 在外部故障或停電時自動退出，送電后自動恢復(fù)運(yùn)行。