微電子冷熱沖擊試驗(yàn)箱制冷壓縮機(jī)啟?？刂茰囟龋囟炔▌?dòng)大、嚴(yán)重影響壓縮機(jī)壽命，已淘汰的技術(shù)）制冷壓縮機(jī)恒定運(yùn)行+加熱PID控制（導(dǎo)致制冷量與加熱相抵消實(shí)現(xiàn)溫度動(dòng)態(tài)平衡，浪費(fèi)了大量的電能）新型PWM冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行：低溫工作狀態(tài)，加熱器不參與工作，通過ASLI技術(shù)控制調(diào)節(jié)制冷機(jī)組制冷劑流量和流向，對制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)對工作室溫度的自動(dòng)恒定。此方式在低溫工況下，可實(shí)現(xiàn)降低40%的能耗。微電子冷熱沖擊試驗(yàn)箱規(guī)格/SPEC/要可按客戶要求訂制
型 號 | TS-42（A～C） | TS-80（A～C） | TS-150（A～C） | TS-252（A～C） | TS-450（A～C） |
內(nèi)部尺寸W×H×D(cm) | 40×35×30 | 50×40×40 | 60×50×50 | 70×60×60 | 80×75×75 |
外部尺寸W×H×D(cm) | 140×180×145 | 148×190×155 | 160×200×175 | 175×210×187 | 190×220×200 |
溫度范圍（測試區(qū)） | (150℃～A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃)；(高溫區(qū)：+60℃～+150℃；低溫區(qū)-10℃～-65℃) |
升溫時(shí)間(蓄熱區(qū)) | RT～200℃約需35min |
降溫時(shí)間(蓄冷區(qū)) | RT～-70℃約需85min |
溫度回復(fù)時(shí)間／轉(zhuǎn)換時(shí)間 | ≤5min內(nèi) / ≤l0秒內(nèi) |
溫度控制精度／分布精度 | ±0.5℃／±2.0℃ |
保溫材質(zhì) | 耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料 |
系統(tǒng) | P．I．D + S．S．R + 微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng) |
冷卻系統(tǒng) | 半密閉式雙段壓縮機(jī)(水冷式)／全密閉式雙段壓縮機(jī)(風(fēng)冷式) |
安全保護(hù)裝置 | 無熔絲開關(guān)、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開關(guān)，冷媒高壓保護(hù)開關(guān)、故障警告系統(tǒng)，電子警報(bào)器 |
配 件 | 觀視窗(特殊選購型)、上下可調(diào)隔層兩片、通電測試孔、腳輪、水平支架 |
電 源 | AC380V 50Hz／60Hz 3 ∮ |
重量(大約 | 700Kg | 900Kg | l200Kg | 1400Kg | 1900Kg |
微電子冷熱沖擊試驗(yàn)箱特點(diǎn):
采用彩色中英文LCD觸控式圖控操作介面，操作簡易.
設(shè)備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，各區(qū)之箱體釆之?dāng)酂峤Y(jié)構(gòu)。
沖擊方式應(yīng)用風(fēng)路切換方式將溫度導(dǎo)入測試區(qū)，做冷熱沖擊測試。
高溫沖擊或低溫沖擊時(shí)，*大時(shí)間可達(dá)9999分鐘，*大循環(huán)周期可達(dá)9999次。
系統(tǒng)可作自動(dòng)循環(huán)沖擊或手動(dòng)選擇性沖擊并可設(shè)定二區(qū)或三區(qū)沖擊及冷沖熱沖啟始。
冷卻采二元冷凍系統(tǒng)，降溫效果快速，冷卻方式為風(fēng)冷式或水冷式兩種。
可連接電腦，記錄儀僅為選購件。
彩色LCD液晶觸控式控制器的特點(diǎn)：
控制器的各項(xiàng)操作皆以人機(jī)觸控方式進(jìn)行。
人性化的圖控介面讓使用者更容易使用及了解機(jī)械狀態(tài)。
提供及時(shí)線上說明，免除閱讀說明書的困擾。
超大溫度值顯示,提供*佳的顯示效果.
微電子冷熱沖擊試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn):
1.GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)》試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
2.GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)》試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
3.GB/T2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)》試驗(yàn)Ca：恒定交變濕熱試驗(yàn)方法。
4.GB2423.2-2006（IEC68-2-2）電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
5.GB/T2423.3-2006（IEC68-2-3）電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
6.GB/T2423.4-93（IEC68-2-30）電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Da:交變濕熱試驗(yàn)方法
7.GJB150.3（ML-STD-810D）高溫試驗(yàn)方法
8.GJB150.4（MIL-STD-810D）低溫試驗(yàn)方法
9.GJB150.9-1986《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法：濕熱試驗(yàn)》
10.GJB4.5-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)：恒定濕熱試驗(yàn)》
11.GJB4.6-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)：交變濕熱試驗(yàn)》
12.GJB367.2-1987《通信設(shè)備通用技術(shù)條件環(huán)境試驗(yàn)方法》濕熱試驗(yàn)
13.GB/T5170.2-96《溫度試驗(yàn)設(shè)備》
14.GB/T5170.5-96《濕度試驗(yàn)設(shè)備》
15.GB/T10592-2008《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
16.GB/T10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
17.GB/T10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
18.GB/T11158-2008《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
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