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當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展窗口期，AI 算力帶動(dòng)芯片制造需求持續(xù)走高，半導(dǎo)體電子化學(xué)品作為芯片制造的核心關(guān)鍵材料，光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣、CMP 拋光液等品類國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)，進(jìn)口替代打開巨大市場空間。與此同時(shí)，雙碳背景驅(qū)動(dòng)新能源鋰電、儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)容，高能量密度、高安全性新材料迭代，鈉電池等新技術(shù)落地，半導(dǎo)體材料與新能源鋰電材料兩大中游賽道迎來雙重景氣周期。
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