打孔系統(tǒng)
振動(dòng)料倉(cāng)及送料盤(pán)自動(dòng)供料
在打孔工序前通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別藥片情況并自動(dòng)確定如何打孔
在打孔區(qū)域通過(guò)間料插針控制藥片落料速度
雙室雙面藥片打孔速度:20000片/小時(shí)
激光器及其電源
激光器采用兩臺(tái)進(jìn)口30W封離型射頻激勵(lì)CO2激光器,主要技術(shù)指標(biāo)如下:
平均功率:302
峰值功率;290W
波長(zhǎng):10.4-10.8μm
M2 <1.1
功率范圍:1-100W
峰值有效功率:6-290W
脈沖能量范圍: 2-120mJ
脈沖上升下降時(shí)間:<60μs
功率穩(wěn)定性:±5%
光束指向穩(wěn)定性:<0.2mrad
光束直徑(1/e2) 2.2±0.5mm
光束發(fā)散角(全角) 2.1±0.3mrad
激光頭重量:12Kg
外光路導(dǎo)光系統(tǒng)
外光路導(dǎo)光系統(tǒng)包括擴(kuò)束準(zhǔn)直選模系統(tǒng),同軸紅光指示系統(tǒng)及振鏡掃描及場(chǎng)鏡聚焦系統(tǒng)。
視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)
機(jī)內(nèi)共用3套視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),第1套裝于打孔工位前,用于確定藥片的方向及打孔位置,另2套置于檢測(cè)工序,用于判定藥片兩面打孔是否合格,是否需剔除。
料倉(cāng)及送料盤(pán)
料倉(cāng)及送料盤(pán)全部采用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼制造,表面拋光處理,不含其它污染物。符合藥品生產(chǎn)的器械衛(wèi)生要求。針對(duì)藥片規(guī)格尺寸變化大的情況,本機(jī)采用雙滑道并行送料,滑道兩側(cè)板可調(diào),可方便適應(yīng)藥片直徑變化時(shí)滑道的調(diào)整,確保打孔位置的精度。
控制系統(tǒng)
控制系統(tǒng)采用品牌工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及專(zhuān)業(yè)板卡控制激光功率大小、激光輸出及關(guān)斷及打孔位置和打孔數(shù)量等參數(shù)。用進(jìn)口可編程控制器控制全機(jī)相關(guān)聯(lián)動(dòng)作的進(jìn)程。
機(jī)柜
機(jī)柜的設(shè)計(jì)參照激光加工設(shè)備電器安全及激光防護(hù)要求國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),具有相關(guān)的安全連鎖裝置,配有吹氣及吸塵裝置及照明光源。
電耗:
輸入電力: 三相380V 交流電
頻 率:50Hz
平均電耗: <5KW
適用環(huán)境:
無(wú)粉塵、無(wú)腐蝕性氣體、無(wú)油煙的潔凈工作間
環(huán)境濕度30%~85%