濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司采用真空衰減法原理研發(fā)生產(chǎn)的包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀MFY-05S檢測(cè)儀器,非破壞性微孔漏點(diǎn)檢測(cè), 定位微小漏點(diǎn),不會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生損傷. 檢測(cè)結(jié)果可靠,準(zhǔn)確,靈敏,符合GB/T 15171軟包裝件密封性能試驗(yàn)方法、ASTM D3078起泡法測(cè)定軟包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)等測(cè)試方法。

包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀/微孔檢漏測(cè)試儀
包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀MFY-05S采用了哪些檢測(cè)技術(shù)?
包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀MFY-05S連接到一個(gè)特別設(shè)計(jì)用來(lái)容納需要被測(cè)試的包裝的測(cè)試腔。包裝被置于要被抽真空的實(shí)驗(yàn)腔內(nèi)。傳感器技術(shù)不僅用來(lái)監(jiān)測(cè)真空度同樣也監(jiān)測(cè)預(yù)定測(cè)試時(shí)間段中的真空變化。真空和真空差壓的變化暗示了當(dāng)前包裝中存在泄漏和缺陷。一項(xiàng)測(cè)試的靈敏度取決于傳感器的靈敏度、包裝的形式、包裝測(cè)試時(shí)的夾具以及測(cè)試中的關(guān)鍵參數(shù):時(shí)間和壓力。
包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀測(cè)試系統(tǒng)自動(dòng)操作,這種檢測(cè)方式適合實(shí)驗(yàn)室操作和質(zhì)保、質(zhì)檢部門(mén)控制。整個(gè)過(guò)程僅僅用時(shí)幾秒鐘,測(cè)試結(jié)果非常客觀,而且測(cè)試對(duì)產(chǎn)品和包裝是無(wú)損的。
濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司研發(fā)生產(chǎn)的無(wú)損密封性檢漏儀檢測(cè)儀器(也稱(chēng)為密封性試驗(yàn)儀)相比傳統(tǒng)的密封測(cè)試儀具有非破壞性、無(wú)損、無(wú)需樣品準(zhǔn)備等優(yōu)點(diǎn),為企業(yè)大大節(jié)省了測(cè)試成本。包裝微孔漏點(diǎn)測(cè)試儀檢測(cè)整個(gè)包裝或容器的整體密封及完整性,測(cè)試周期非常短,能夠在 包裝關(guān)鍵工藝出現(xiàn)無(wú)法控制的問(wèn)題之前識(shí)別微孔漏點(diǎn),并提供即時(shí)的測(cè)試結(jié)果。