薄膜熱封儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的*熱封工藝參數(shù)。薄膜熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)。
是蘭光針對市場的不同需求，設(shè)計(jì)生產(chǎn)的功能相對簡單的經(jīng)濟(jì)型熱封儀。熱封面積較小，但儀器在技術(shù)與選件方面均保持了產(chǎn)品的性能。熱封參數(shù)微電腦控制，試驗(yàn)精準(zhǔn)；采用數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度。
技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa 
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa 
了解詳情請致電：濟(jì)南蘭光