| 北京萬德福泉新技術(shù)有限責(zé)任公司
主營產(chǎn)品: 背封包裝機;充填上料機;顆粒包裝機;粉劑包裝機;液體包裝機;片劑包裝機 |
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| 北京萬德福泉新技術(shù)有限責(zé)任公司
主營產(chǎn)品: 背封包裝機;充填上料機;顆粒包裝機;粉劑包裝機;液體包裝機;片劑包裝機 |
| 參考價 | 面議 |
聯(lián)系方式:劉振平查看聯(lián)系方式
更新時間:2017-07-30 23:05:31瀏覽次數(shù):7018
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| 性能參數(shù) | 型號 | |||
| DXDK60C-II (顆粒) | DXDF60C-II (粉劑) | DXDL60C-II (流體) | DXDP60C-II (片劑) | |
包裝速度(袋/分) | 40~60 | 40~60 | 25~55 | 40~60 |
計量范圍(毫升) | 1.8~100 | 20~100 | 1~50 | |
制袋尺寸(毫米) | 長50~160 寬50~100 | 長80~145 寬75~100 | 長80~145 寬75~100 | 長80~145 寬75~100 |
電源電壓 | 三相四線制380V/50Hz | |||
功率(千瓦) | 1.72 | 2.1 | 1.72 | 1.90 |
重量(千克) | 230 | 260 | 220 | 230 |
外形尺寸(毫米) | 665×770×1580 | |||