一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備特征
微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數(shù)微電腦控制，精度高
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高
具通信、打印功能
超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)；熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品
加熱元件特殊制造，壽命長(zhǎng)
體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)

一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
電 源：AC 220V　50Hz
凈 重：43kg

一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003

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