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深圳市達沃西設備有限公司
深圳市達沃西設備有限公司
產(chǎn)品型號DW-D-2100
品 牌DAWOXI
廠商性質生產(chǎn)商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：劉密查看聯(lián)系方式
更新時間：2026-07-13 09:15:53瀏覽次數(shù)：115次
聯(lián)系我時，請告知來自 制藥網(wǎng)| 標準制冷量 | 2.1KW | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品大小 | 中型 | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
| 結構類型 | 密封式,立式 | 結構類型 | 密封式,立式 |
| 冷凍水流量 | 1.9L/MIN | 溫度 | 低溫冷水機 |
| 制冷劑 | R404A | 外形尺寸 | 1100mm*650mm*1450mm |
| 材質 | 不銹鋼材質 | 散熱類型 | 風冷式 |
| 制冷量范圍 | 2.5KW～135KW | 控溫精度 | ±0.1℃～±1℃ |
| 溫度范圍 | -40℃～99℃ | 通道數(shù) | 單通道/二通道/多通道 |
| 可否定制 | 是 | 保護裝置 | 制冷器高壓保護，制冷器低壓保護，制冷器過流保護，低溫保護，超溫保護，流量保護，相序/缺相保護，制冷器 |
達沃西半導體溫控測試設備高低溫液冷測試機是隨著國家產(chǎn)業(yè)升級，對于各行各業(yè)產(chǎn)品的要求都有強制的要求特別是在新能源汽車，電機，電控，電池，電子航空航天工業(yè)中；需要對相關材料，零部件，功能單元和系統(tǒng)進行各種模擬實驗測試可靠性進行持續(xù)的驗證；為了模擬更寬廣的溫度范圍，快速的溫度變化，更高的溫度穩(wěn)定性，并保證實驗條件的重復性，需要更高標準的溫控系統(tǒng)。高低溫液冷測試機就是在此大環(huán)境下產(chǎn)生的快速制冷式檢測設備.
達沃西半導體溫控測試設備-高低溫液冷測試機（低溫型）
達沃西半導體溫控測試設備-產(chǎn)品系列
型號：DW-D-系列
類型：風冷式/水冷式
制冷量范：2.5KW～135KW
控溫精度：±0.1℃～±1℃
溫度范圍：-40℃～99℃
通道數(shù)：單通道/二通道/多通道
可否定制：是
交貨期：15～40工作日
一：高低溫液冷測試機介紹
高低溫液冷測試機是隨著國家產(chǎn)業(yè)升級，對于各行各業(yè)產(chǎn)品的要求都有強制的要求。特別是在新能源汽車，電機，電控，電池，電子航空航天工業(yè)中；需要對相關材料，零部件，功能單元和系統(tǒng)進行各種模擬實驗測試可靠性進行持續(xù)的驗證；為了模擬更寬廣的溫度范圍，快速的溫度變化，更高的溫度穩(wěn)定性，并保證實驗條件的重復性，需要更高標準的溫控系統(tǒng)。高低溫液冷測試機就是在此大環(huán)境下產(chǎn)生的快速制冷式檢測設備。
二:核心原理與構成
1.制冷/加熱系統(tǒng)：核心溫控模塊，通常采用壓縮機制冷和電加熱器加熱，能在寬范圍（如-40℃至+85℃）內快速升降溫度。
2.液體循環(huán)系統(tǒng)：內置儲液槽和循環(huán)泵，驅動導熱液體（如水、乙二醇水溶液、硅油等）流動。
3.精密控制系統(tǒng)：通過PLC或工業(yè)電腦，**控制溫度、流量、壓力等參數(shù)，并具備安全保護功能。
4.外部測試接口：通過金屬管路、快速接頭與被測設備（如液冷板、測試腔體）連接，形成閉式循環(huán)回路。
二：主要特點與優(yōu)勢（相比傳統(tǒng)風冷）
*高的換熱效率與熱流密度：液體導熱能力遠超空氣，可模擬*高功率（數(shù)十至數(shù)百千瓦）的發(fā)熱或吸熱工況。
**的溫度控制：控溫精度可達±0.1℃~±0.5℃，溫度均勻性**。
快速溫度變化：能實現(xiàn)每分鐘5℃、10℃甚至更快的線性升降溫速率。
靈活的負載連接：通過管路遠程連接，被測設備可置于任何方便操作的位置，無需放入大型溫箱。
壓力與流量可控：可模擬不同流速和系統(tǒng)壓力下的工作狀態(tài)
8. 系統(tǒng)集成能力：支持多臺被測設備并聯(lián)測試，
9.通信接口：支持Modbus TCP/IP、CAN總線等
四：高低溫液冷應用領域
1：新能源汽車：
電池包測試：模擬電池充放電產(chǎn)生的巨大熱量，進行高低溫循環(huán)、熱管理性能、快充冷卻測試。
電驅系統(tǒng)測試：電機、電機控制器的散熱與冷啟動測試。
車載充電機（OBO/DC-DC）：功率器件的溫升測試。
2：電力電子與儲能：
光伏逆變器、儲能變流器（PCS）：滿負荷運行時的散熱能力驗證。
IGBT/SiC功率模塊：需要*高熱流密度的可靠性測試。
3：半導體與芯片測試：:
CPU/GPU芯片：服務器、高性能計算芯片的散熱解決方案驗證。
半導體激光器：需要**控溫以保證輸出波長和功率穩(wěn)定。
4：航空航天與軍*：:
機載電子設備：模擬高空*低溫、急速溫變等嚴苛環(huán)境。
雷達/射頻組件：大功率發(fā)熱器件的熱測試。
5：科研與材料：:
化學反應釜控溫、材料高低溫特性研究等
五：高低溫液冷測試機基礎參數(shù)
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