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MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀

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更新時(shí)間：2025-10-23 16:04:20瀏覽次數(shù)：172次

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北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	產(chǎn)品新舊	全新

MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測(cè)試，如：導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。熱導(dǎo)電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產(chǎn)品應(yīng)用端之熱傳導(dǎo)能力，因此知道其熱傳導(dǎo)性質(zhì)是很重要的。TST-3型接觸熱阻測(cè)儀是目前檢測(cè)設(shè)備的重要儀器。

詳細(xì)介紹

MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀

關(guān)鍵詞：接觸熱阻，熱阻測(cè)試，導(dǎo)熱膏，界面材料

MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀

一、產(chǎn)品介紹：

MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測(cè)試，如：導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。 熱導(dǎo)電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產(chǎn)品應(yīng)用端之熱傳導(dǎo)能力，因此知道其熱傳導(dǎo)性質(zhì)是很重要的。TST-3型接觸熱阻測(cè)儀是目前檢測(cè)設(shè)備的重要儀器。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 依照 ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等規(guī)范設(shè)計(jì)。
2.能夠?qū)?dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片及基板之垂直方向的熱阻及等效熱傳導(dǎo)系數(shù)K值進(jìn)行測(cè)試。
3. 數(shù)據(jù)可以進(jìn)行重復(fù)性及再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)
4.可以在不同壓力及加熱功率下進(jìn)行熱阻測(cè)試
5. 可控制材料之受熱面溫度或冷卻面溫度，分析材料于不同溫度下之熱阻
6. 可作材料于長(zhǎng)期反復(fù)加熱之壽命試驗(yàn)
7. 自動(dòng)化測(cè)試軟件，計(jì)算機(jī)全程控制指定之測(cè)試條件，節(jié)省人為操作時(shí)間
8. 計(jì)算機(jī)可以自動(dòng)測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，自動(dòng)打印出測(cè)試報(bào)告

三、主要技術(shù)參數(shù)：

熱端界面溫度范圍	40~100℃
冷端界面溫度范圍	室溫+3~50℃
熱端加熱功率	180W
冷卻模塊冷卻能力	≥180W
熱電阻溫度測(cè)量精度	≤±0.05℃
熱端溫度控制精度	≤±0.3 ℃
界面壓力范圍	0.04~3MPa
壓力傳感器測(cè)量精度	≤±2000Pa
壓力控制精度a	≤±5000Pa
試件測(cè)試厚度范圍	0~5mm
試件厚度測(cè)量精度	≤±0.005 mm
厚度測(cè)量控制精度	≤±0.01mm
熱阻測(cè)試范圍	0.01~50℃cm²/W
熱導(dǎo)率測(cè)試范圍	0.1~20W/m℃
接觸熱阻測(cè)試精度	≤3%
設(shè)備尺寸	120011001400mm
重量	200KG