一、產(chǎn)品介紹

德國 BOPLA 94221150 外殼型材，是面向工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景打造的型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)的卡扣式拼裝低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝專用單元，沒有沿用普通常規(guī)同規(guī)格外殼型材依靠單一光滑無織構(gòu)鋁合金型材外壁表層的傳統(tǒng)長期高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下型材表面腐蝕速率持續(xù)攀升思路，而是在港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝布設(shè)、沿海風(fēng)電控制柜內(nèi)部電路板封裝這類對(duì)型材防護(hù)性能保持性長、長期抗鹽霧水霧侵蝕性能穩(wěn)定要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景需求層面做了型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)布局專項(xiàng)優(yōu)化，針對(duì)普通常規(guī)光滑無織構(gòu)鋁合金型材外壁表層外殼型材長期高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下型材表面腐蝕速率持續(xù)攀升的常見問題做了型材外壁表層分區(qū)差異化微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)工藝升級(jí)的外殼型材底部卡扣安裝面適配工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)結(jié)構(gòu)調(diào)整，不用在外殼型材外側(cè)型材外壁附近額外配置獨(dú)立的外置定期型材表面除鹽霧擦拭維護(hù)裝置就能在單臺(tái)卡扣式拼裝單元上實(shí)現(xiàn)外殼封裝勻護(hù)低蝕和外殼型材底部工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面鹽霧水霧自主疏導(dǎo)的一體化低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝作業(yè)，從根源上減少了普通常規(guī)外殼型材長期高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下型材表面腐蝕面積持續(xù)擴(kuò)大的問題，在長期伴隨港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝布設(shè)、沿海風(fēng)電控制柜內(nèi)部電路板封裝的使用場(chǎng)景下，也能持續(xù)維持穩(wěn)定的長周期低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝性能與長周期多鹽霧水霧復(fù)雜工況適配性能。

二、功能特點(diǎn)

型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的鋁合金型材外壁表層和工業(yè)電控柜內(nèi)部潮濕鹽霧空氣直接接觸的防護(hù)工作表層沒有采用傳統(tǒng)的單一連續(xù)光滑無凹陷拋光鋁合金層結(jié)構(gòu)，而是在鋁合金型材表面精密激光蝕刻加工過程中在型材的不同防護(hù)功能區(qū)域加工出交錯(cuò)分布的微米級(jí)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)微織構(gòu)，不同分區(qū)的微織構(gòu)走向沿著型材外壁空氣對(duì)流延展的方向交叉排布，外殼型材長期在高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧工況下執(zhí)行電子元件封裝防護(hù)作業(yè)的過程中，微織構(gòu)的凹穴內(nèi)部預(yù)填充的高純度納米二氧化硅質(zhì)低滲絕緣介質(zhì)可以在型材周期性環(huán)境溫度熱脹冷縮作用下緩慢向外微量析出，在鋁合金型材的防護(hù)工作表層形成連續(xù)的高勻護(hù)低蝕薄層，大幅降低工業(yè)潮濕環(huán)境中裹挾的細(xì)微鹽霧水霧微粒在型材外壁表層的附著概率，同時(shí)減少高濃度復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中的細(xì)微含鹽液滴在型材外壁凹槽縫隙中附著堆積的概率，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)光滑無織構(gòu)型材外壁表層長期高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下局部防護(hù)區(qū)域快速腐蝕失效的情況，不用在外殼型材的型材外壁外側(cè)額外加裝獨(dú)立的外置密封防塵絕緣保護(hù)罩，就可以自主維持型材外壁防護(hù)界面的高潔凈低蝕狀態(tài)，減緩型材外壁表層長期運(yùn)行過程中的不均勻表面腐蝕速率上升速度。

型材外壁表層分區(qū)差異化微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)性能

單元的不同型材外壁表層防護(hù)區(qū)域的微織構(gòu)分布密度沿著型材外壁空氣對(duì)流時(shí)的型材表面鹽霧附著濃度分布規(guī)律差異化設(shè)置，型材中部和核心主防護(hù)區(qū)域微織構(gòu)密度更高，型材外壁表層兩端靠近外側(cè)卡扣連接區(qū)域的非核心防護(hù)區(qū)域微織構(gòu)密度適當(dāng)降低，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)均勻分布微織構(gòu)結(jié)構(gòu)邊緣區(qū)域無效絕緣介質(zhì)堆積、核心主防護(hù)區(qū)域勻護(hù)介質(zhì)供給不足的情況，不用額外定期拆解外殼型材外側(cè)拼裝端蓋手動(dòng)清理型材外壁凹槽縫隙中附著的鹽霧雜質(zhì)，就可以在全型材外壁表層防護(hù)區(qū)域內(nèi)持續(xù)維持均勻的高勻護(hù)低蝕薄層覆蓋，提升全長期高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕周期下的外殼型材表面防腐性能穩(wěn)定性控制效果。

低應(yīng)力高可靠平穩(wěn)工業(yè)電子元件封裝性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的內(nèi)部元件安裝承載回路經(jīng)過工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在對(duì)應(yīng)94221150系列該型號(hào)的適配元件安裝空間區(qū)間和額定機(jī)械承載強(qiáng)度區(qū)間下依然可以實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力高可靠平穩(wěn)工業(yè)電子元件封裝，外殼型材運(yùn)行過程中的額定工況下的型材整體結(jié)構(gòu)形變應(yīng)力控制在很小的區(qū)間內(nèi)，內(nèi)部電子元件安裝的定位適配性處于很高的等級(jí)，覆蓋多數(shù)工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景的作業(yè)需求，不需要在外殼型材的元件安裝承載回路外側(cè)額外加裝更多數(shù)量的獨(dú)立結(jié)構(gòu)應(yīng)力補(bǔ)償構(gòu)件，就可以直接完成不同規(guī)格工業(yè)電子元件的封裝防護(hù)作業(yè)，適配工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景的直接低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝作業(yè)需求。

外殼型材底部卡扣安裝面適配工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的底部卡扣安裝端面和工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面對(duì)接面的對(duì)接安裝面位置設(shè)計(jì)了傾斜式自適應(yīng)工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)溝槽，長期使用過程中從電控柜導(dǎo)軌對(duì)接縫隙處滲出的細(xì)微鹽霧水霧順著導(dǎo)軌金屬表面流淌到外殼型材卡扣安裝面縫隙時(shí)，疏導(dǎo)溝槽可以引導(dǎo)大部分細(xì)微鹽霧水霧順著傾斜溝槽向外殼型材外側(cè)的電控柜周邊開放空間逐步排出，避免鹽霧水霧長時(shí)間堆積在外殼型材卡扣安裝面縫隙內(nèi)部順著導(dǎo)軌配合面侵入外殼型材內(nèi)部電子元件安裝腔體，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)無疏導(dǎo)溝槽卡扣安裝面結(jié)構(gòu)鹽霧水霧容易在縫隙內(nèi)部大量堆積的情況，不用在外殼型材卡扣安裝縫隙外側(cè)額外配置獨(dú)立的外置環(huán)形防水硅橡膠密封墊圈，就可以自主將侵入卡扣縫隙的大部分細(xì)微鹽霧水霧向外疏導(dǎo)排出，降低大量鹽霧水霧侵入腔體造成的內(nèi)部電路板短路引入電子元件燒毀概率。

高耐蝕特種陽極氧化鋁合金外殼型材本體抗復(fù)雜高鹽霧潮濕工業(yè)電控柜環(huán)境侵蝕適配性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的整體外殼型材本體采用高耐蝕特種陽極氧化鋁合金材料經(jīng)過精密一體擠壓成型，外殼型材長期在帶大量高濃度鹽霧水霧的沿海工業(yè)電控柜環(huán)境中工作的過程中，材料的耐蝕和抗鹽霧滲透性能處于很高的水平，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)普通未陽極氧化鋁合金型材長期處于復(fù)雜高鹽霧潮濕工況下表面容易出現(xiàn)點(diǎn)蝕穿孔的情況，不用在外殼型材本體外側(cè)額外加裝獨(dú)立的外置耐蝕防護(hù)塑料護(hù)套，就可以直接在長期復(fù)雜工業(yè)電控柜環(huán)境下長期運(yùn)行，提升外殼型材整體的外殼型材本體抗鹽霧腐蝕點(diǎn)蝕壽命。

內(nèi)置元件安裝承載回路適配環(huán)境溫度波動(dòng)補(bǔ)償性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的內(nèi)部元件安裝承載底板集成了多段式環(huán)境溫度波動(dòng)自適應(yīng)安裝應(yīng)力補(bǔ)償子結(jié)構(gòu)，外殼型材外接環(huán)境溫度出現(xiàn)小幅偏移時(shí)，補(bǔ)償子結(jié)構(gòu)可以自主通過安裝底板的動(dòng)態(tài)微形變調(diào)整抵消環(huán)境溫度變化帶來的內(nèi)部電路板安裝應(yīng)力偏差，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)無溫度補(bǔ)償外殼型材外接環(huán)境溫度大幅波動(dòng)時(shí)內(nèi)部電路板安裝應(yīng)力出現(xiàn)明顯上升的情況，不用在外殼型材的元件安裝承載回路外側(cè)額外配置獨(dú)立的外置電路板應(yīng)力緩沖墊，就可以自主完成全合理環(huán)境溫度波動(dòng)范圍內(nèi)的電子元件封裝狀態(tài)穩(wěn)定修正，降低環(huán)境溫度大幅波動(dòng)帶來的后續(xù)內(nèi)部電路板焊點(diǎn)脫焊概率。

標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)DIN導(dǎo)軌卡扣式拼裝便捷安裝性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的安裝接口采用工業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌卡扣式連接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，存量多數(shù)工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面上對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格DIN導(dǎo)軌安裝位都可以直接對(duì)位卡扣卡入拼裝固定，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)非標(biāo)準(zhǔn)連接接口外殼型材無法直接適配存量工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面的情況，不用在工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面上額外進(jìn)行非標(biāo)擴(kuò)孔攻絲改造加工，就可以直接DIN導(dǎo)軌卡扣式對(duì)位卡入拼裝安裝，簡化BOPLA 94221150外殼型材的現(xiàn)場(chǎng)拼裝更換流程。

標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)同規(guī)格卡扣式拼裝工業(yè)電子元件外殼型材通用接口適配性能

單元的BOPLA 94221150外殼型材的整體DIN導(dǎo)軌安裝尺寸、適配元件安裝空間區(qū)間、封裝蓋板連接規(guī)格符合工業(yè)通用的同規(guī)格卡扣式拼裝工業(yè)電子元件外殼型材的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)范，存量多數(shù)工業(yè)電子元件封裝體系上對(duì)應(yīng)的原有同系列外殼型材安裝位和配套封裝蓋板都可以直接對(duì)接替換，不需要額外配置復(fù)雜的中間拼裝轉(zhuǎn)接構(gòu)件就可以直接安裝接入回路，不會(huì)出現(xiàn)普通常規(guī)非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的外殼型材無法直接適配存量工業(yè)電子元件封裝體系的情況，不用額外定制非標(biāo)拼裝轉(zhuǎn)接頭，就可以直接替換接入原有工業(yè)電子元件封裝作業(yè)體系，簡化BOPLA 94221150外殼型材的現(xiàn)場(chǎng)封裝蓋板更換適配流程。

三、選型指南

匹配目標(biāo)封裝場(chǎng)景的基礎(chǔ)實(shí)際封裝系統(tǒng)要求的適配元件安裝空間范圍和配套工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面的DIN導(dǎo)軌安裝規(guī)格需求

先確認(rèn)封裝系統(tǒng)要求的適配元件安裝空間范圍和配套工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面的DIN導(dǎo)軌安裝規(guī)格，當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)元件安裝空間區(qū)間、常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌卡扣式拼裝尺寸適配的多數(shù)常規(guī)港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝布設(shè)場(chǎng)景直接選用這款德國BOPLA該型號(hào)外殼型材標(biāo)準(zhǔn)版本即可滿足使用需求，適配元件安裝空間范圍和DIN導(dǎo)軌安裝尺寸超出常規(guī)范圍的特殊高壓變頻器內(nèi)部大功率驅(qū)動(dòng)電路板封裝場(chǎng)景，可選用同系列對(duì)應(yīng)更大適配元件安裝空間適配大功率元件散熱優(yōu)化的適配版本，進(jìn)一步提升設(shè)備的大允許內(nèi)部元件安裝體積上限和大功率工況下的內(nèi)部元件散熱效率，滿足特殊高壓變頻器內(nèi)部大功率驅(qū)動(dòng)電路板封裝場(chǎng)景的使用需求。

匹配現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際工況的長期所處現(xiàn)場(chǎng)的常規(guī)外殼型材周邊的環(huán)境細(xì)微鹽霧水霧濃度等級(jí)和封裝系統(tǒng)日常運(yùn)行過程中的實(shí)際單位小時(shí)環(huán)境溫度循環(huán)次數(shù)需求

確認(rèn)BOPLA該型號(hào)外殼型材長期安裝位置周邊的實(shí)際環(huán)境細(xì)微鹽霧水霧濃度等級(jí)和封裝系統(tǒng)日常運(yùn)行過程中的單位小時(shí)環(huán)境溫度循環(huán)次數(shù)，當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)高鹽霧水霧沿海工業(yè)環(huán)境、常規(guī)環(huán)境溫度循環(huán)頻次適配的多數(shù)工業(yè)外殼型材使用現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)景直接選用當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)版本即可滿足使用需求，環(huán)境細(xì)微鹽霧水霧濃度和環(huán)境溫度循環(huán)次數(shù)超出常規(guī)范圍的惡劣工況，可選用同系列對(duì)應(yīng)更高防護(hù)等級(jí)和更高抗長期表面腐蝕壽命升級(jí)優(yōu)化的適配版本，進(jìn)一步提升整套BOPLA該型號(hào)外殼型材的整體環(huán)境耐受能力，適配高濃度細(xì)微鹽霧水霧超高頻次環(huán)境溫度循環(huán)工況下的長期穩(wěn)定運(yùn)行需求。

適配現(xiàn)場(chǎng)安裝點(diǎn)位的實(shí)際原有存量封裝系統(tǒng)的外殼型材預(yù)留工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面安裝空間尺寸和現(xiàn)場(chǎng)配套封裝系統(tǒng)的環(huán)境溫度波動(dòng)區(qū)間需求

提前確認(rèn)當(dāng)前原有存量封裝系統(tǒng)的外殼型材預(yù)留工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面安裝空間尺寸和現(xiàn)場(chǎng)配套封裝系統(tǒng)的環(huán)境溫度波動(dòng)區(qū)間，當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌卡扣式拼裝、常規(guī)工業(yè)環(huán)境溫度區(qū)間適配的多數(shù)存量常規(guī)工業(yè)電子元件封裝體系場(chǎng)景直接選用當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)版本即可滿足使用需求，工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面安裝空間尺寸和環(huán)境溫度波動(dòng)區(qū)間超出常規(guī)范圍的老舊非標(biāo)封裝系統(tǒng)改造場(chǎng)景，可選用同系列對(duì)應(yīng)適配不同DIN導(dǎo)軌安裝規(guī)格和不同抗環(huán)境溫度波動(dòng)區(qū)間的適配版本，進(jìn)一步適配原有老舊非標(biāo)電控柜導(dǎo)軌的安裝和工況對(duì)接要求，適配存量老舊工業(yè)外殼型材替換改造的場(chǎng)景。

適配高等級(jí)大型海上防爆電控柜內(nèi)部電子元件封裝特殊工況需求

如果是用于長期在高等級(jí)大型海上防爆電控柜內(nèi)部進(jìn)行電子元件封裝作業(yè)的場(chǎng)景，可直接選用同系列對(duì)應(yīng)增強(qiáng)型防爆密封專用防護(hù)構(gòu)型的適配版本，在保障基礎(chǔ)型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)性能的前提下進(jìn)一步提升單元整體的海上防爆電控柜特殊場(chǎng)景適配等級(jí)，滿足高等級(jí)大型海上防爆電控柜內(nèi)部電子元件封裝工況下的長期穩(wěn)定使用要求。

四、技術(shù)參數(shù)

德國 BOPLA 94221150 外殼型材，采用型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)搭配型材外壁表層分區(qū)差異化微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)工藝布局，面向工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景打造的型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)的卡扣式拼裝低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝專用單元，適配對(duì)應(yīng)94221150系列該型號(hào)外殼型材備件的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，將外殼型材從外包裝中取出，確認(rèn)外殼型材的高耐蝕特種陽極氧化鋁合金外殼型材本體、鋁合金型材外壁組件、封裝蓋板連接端口沒有在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)磕碰變形劃傷的情況，清理干凈工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面對(duì)接面表面殘留的雜物，確認(rèn)導(dǎo)軌金屬安裝表面平整沒有明顯的銹蝕毛刺，將BOPLA該型號(hào)外殼型材的底部卡扣安裝端面對(duì)準(zhǔn)工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面上預(yù)先清理好的安裝位平穩(wěn)對(duì)位卡入，確認(rèn)外殼型材的電子元件安裝承載中心軸線和工業(yè)電控柜內(nèi)部空氣對(duì)流中心方向平行對(duì)齊，向下按壓外殼型材卡扣鎖緊到位，確認(rèn)外殼型材的卡扣安裝端面和工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面對(duì)接面均勻貼合，沒有出現(xiàn)局部間隙過大導(dǎo)致鹽霧水霧順著卡扣縫隙向內(nèi)侵入的情況，確認(rèn)BOPLA該型號(hào)外殼型材周邊沒有遺留任何安裝雜物，將外殼型材的封裝蓋板連接端口對(duì)接對(duì)應(yīng)的配套封裝蓋板，確認(rèn)所有連接狀態(tài)牢固，沒有出現(xiàn)連接松動(dòng)防護(hù)失效的情況，確認(rèn)所有外圍封裝回路狀態(tài)正常，沒有出現(xiàn)回路元件安裝應(yīng)力過載超標(biāo)的情況，裝入額定規(guī)格的內(nèi)部電子元件，核對(duì)外殼型材內(nèi)部元件安裝承載回路完成封裝初始化，內(nèi)部元件安裝承載底板完成初始態(tài)安裝應(yīng)力自校驗(yàn)，整機(jī)狀態(tài)就緒，沒有出現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)形變，空載狀態(tài)下核對(duì)外殼型材的空載整體結(jié)構(gòu)形變應(yīng)力處于預(yù)設(shè)的合理區(qū)間內(nèi)，整體內(nèi)部電子元件安裝的定位適配性數(shù)值處于標(biāo)稱值附近，沒有出現(xiàn)明顯的局部安裝翹曲，逐步升高環(huán)境模擬溫度至額定工況，核對(duì)外殼型材在額定工況下運(yùn)行狀態(tài)平穩(wěn)，整體結(jié)構(gòu)形變應(yīng)力控制在合理范圍，全環(huán)境溫度波動(dòng)周期內(nèi)的內(nèi)部電子元件安裝定位適配性處于合格區(qū)間，沒有出現(xiàn)明顯的電路板安裝變形，模擬外殼型材長期在大量細(xì)微鹽霧水霧的高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下運(yùn)行的情況，核對(duì)型材外壁表層交錯(cuò)分布的微米級(jí)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)微織構(gòu)內(nèi)部預(yù)填充的高純度納米二氧化硅質(zhì)低滲絕緣介質(zhì)可以在型材周期性環(huán)境溫度熱脹冷縮作用下緩慢向外微量析出，在鋁合金型材的防護(hù)工作表層形成連續(xù)的高勻護(hù)低蝕薄層，工業(yè)潮濕環(huán)境中裹挾的細(xì)微鹽霧水霧微粒在型材外壁表層的附著概率得到有效降低，高濃度復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中的細(xì)微含鹽液滴在型材外壁凹槽縫隙中附著堆積的概率被大幅降低，型材外壁表層長期運(yùn)行過程中的不均勻表面腐蝕速率上升速度被有效減緩，不需要在外殼型材的型材外壁外側(cè)額外加裝獨(dú)立的外置密封防塵絕緣保護(hù)罩就可以自主維持型材外壁防護(hù)界面的高潔凈低蝕狀態(tài)，不同分區(qū)的微織構(gòu)分布密度沿著型材外壁空氣對(duì)流時(shí)的型材表面鹽霧附著濃度分布規(guī)律差異化設(shè)置，型材中部和核心主防護(hù)區(qū)域微織構(gòu)密度更高，型材外壁表層兩端靠近外側(cè)卡扣連接區(qū)域的非核心防護(hù)區(qū)域微織構(gòu)密度適當(dāng)降低，中部核心主防護(hù)區(qū)域的勻護(hù)介質(zhì)供給更加充足，不會(huì)出現(xiàn)核心主防護(hù)區(qū)域勻護(hù)介質(zhì)供給不足的情況，全型材外壁表層防護(hù)區(qū)域內(nèi)的高勻護(hù)低蝕薄層覆蓋狀態(tài)始終保持均勻穩(wěn)定，模擬長期使用過程中從電控柜導(dǎo)軌對(duì)接縫隙處滲出的細(xì)微鹽霧水霧順著導(dǎo)軌金屬表面流淌到外殼型材卡扣安裝面縫隙的工況，核對(duì)外殼型材卡扣安裝面處的傾斜式自適應(yīng)工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)溝槽可以引導(dǎo)大部分細(xì)微鹽霧水霧順著傾斜溝槽向外殼型材外側(cè)的電控柜周邊開放空間逐步排出，鹽霧水霧不會(huì)長時(shí)間堆積在外殼型材卡扣安裝面縫隙內(nèi)部順著導(dǎo)軌配合面侵入外殼型材內(nèi)部電子元件安裝腔體，卡扣縫隙內(nèi)部的鹽霧水霧堆積量始終處于很低的范圍，不用在外殼型材卡扣安裝縫隙外側(cè)額外配置獨(dú)立的外置環(huán)形防水硅橡膠密封墊圈就可以自主將侵入卡扣縫隙的大部分細(xì)微鹽霧水霧向外疏導(dǎo)排出，高耐蝕特種陽極氧化鋁合金材料加工的BOPLA該型號(hào)外殼型材的整體外殼型材本體長期在帶大量高濃度鹽霧水霧的沿海工業(yè)電控柜環(huán)境中工作時(shí)，材料的耐蝕和抗鹽霧滲透性能處于很高的水平，不容易出現(xiàn)長期處于復(fù)雜高鹽霧潮濕工況下表面點(diǎn)蝕穿孔的情況，BOPLA該型號(hào)外殼型材內(nèi)部元件安裝承載底板集成的多段式環(huán)境溫度波動(dòng)自適應(yīng)安裝應(yīng)力補(bǔ)償子結(jié)構(gòu)可以在外殼型材外接環(huán)境溫度出現(xiàn)小幅偏移時(shí)自主通過安裝底板的動(dòng)態(tài)微形變調(diào)整抵消環(huán)境溫度變化帶來的內(nèi)部電路板安裝應(yīng)力偏差，不需要在外殼型材的元件安裝承載回路外側(cè)額外配置獨(dú)立的外置電路板應(yīng)力緩沖墊就可以自主完成全合理環(huán)境溫度波動(dòng)范圍內(nèi)的電子元件封裝狀態(tài)穩(wěn)定修正，反復(fù)多次不同環(huán)境溫度波動(dòng)下的全循環(huán)結(jié)構(gòu)形變測(cè)試確認(rèn)外殼型材的工業(yè)電子元件封裝狀態(tài)穩(wěn)定無異常，連續(xù)長時(shí)間高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下運(yùn)行后外殼型材的表面腐蝕面積沒有出現(xiàn)明顯的異常擴(kuò)大，低應(yīng)力高可靠平穩(wěn)工業(yè)電子元件封裝的一致性始終保持良好，確認(rèn)所有功能正常后即可正式投入工業(yè)電子元件封裝作業(yè)體系長期使用，分區(qū)差異化微織構(gòu)匹配型材表面鹽霧附著濃度分布析出納米二氧化硅質(zhì)低滲絕緣介質(zhì)形成連續(xù)勻護(hù)低蝕薄層，傾斜疏導(dǎo)溝槽引導(dǎo)大部分侵入卡扣縫隙的工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧向外側(cè)電控柜周邊開放空間排出，高耐蝕特種陽極氧化鋁合金外殼型材本體抵御電控柜環(huán)境下的表面鹽霧腐蝕點(diǎn)蝕，多段式環(huán)境溫度波動(dòng)補(bǔ)償動(dòng)態(tài)調(diào)整安裝底板微形變抵消內(nèi)部電路板安裝應(yīng)力偏差影響，工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面對(duì)位、封裝蓋板連接校驗(yàn)、內(nèi)部元件安裝定位適配性標(biāo)定、高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕模擬核驗(yàn)的全流程可同步完成，設(shè)計(jì)符合工業(yè)用電控柜電子元件封裝外殼型材的相關(guān)行業(yè)技術(shù)規(guī)范，適配的常規(guī)系列型號(hào)德國BOPLA該型號(hào)外殼型材的參數(shù)覆蓋多數(shù)工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景的運(yùn)行條件，長期伴隨港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝布設(shè)、沿海風(fēng)電控制柜內(nèi)部電路板封裝的使用場(chǎng)景下運(yùn)行狀態(tài)的穩(wěn)定性處于可控范圍，適配各類工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景配套專用型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)的卡扣式拼裝低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝專用單元的使用需求。

五、產(chǎn)品尺寸

核心低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝功能單元本體尺寸

單元的整體緊湊型卡扣式拼裝外殼型材輪廓按照工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)同系列94221150系列該型號(hào)卡扣式拼裝外殼型材的常規(guī)緊湊尺寸專項(xiàng)優(yōu)化，內(nèi)部帶交錯(cuò)微織構(gòu)的鋁合金型材外壁組件、傾斜工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)溝槽、元件安裝承載底板的布局組合適配多數(shù)工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面的標(biāo)準(zhǔn)外殼型材預(yù)留安裝位，整臺(tái)單元的BOPLA該型號(hào)外殼型材的整體DIN導(dǎo)軌安裝尺寸、外殼型材本體總軸向長度、封裝蓋板連接端口外伸位置對(duì)應(yīng)的外形參數(shù)控制在適配同系列BOPLA工業(yè)封裝元件的合理范圍，拼裝完成后BOPLA該型號(hào)外殼型材的整體外輪廓不會(huì)和周邊排布的其他電控柜元件發(fā)生空間干涉的情況，保障常規(guī)工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景下的單元布設(shè)適配性。

配套關(guān)聯(lián)安裝與功能結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)參數(shù)

單元的BOPLA 94221150外殼型材適配的對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)同規(guī)格卡扣式拼裝工業(yè)電子元件外殼型材的常規(guī)安裝適配參數(shù)、適配的對(duì)應(yīng)推薦常規(guī)額定大允許連續(xù)運(yùn)行的環(huán)境溫度參考參數(shù)、外殼型材的常規(guī)允許最長連續(xù)不間斷在線電子元件封裝運(yùn)行時(shí)長參考值，符合同系列BOPLA工業(yè)封裝元件的通用安裝規(guī)范，不用在原有工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面上為BOPLA該型號(hào)外殼型材額外進(jìn)行非標(biāo)擴(kuò)孔攻絲改造加工，就能直接完成整套外殼型材的工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面對(duì)位與內(nèi)部電子元件安裝定位適配性性能標(biāo)定，實(shí)現(xiàn)外殼封裝勻護(hù)低蝕和外殼型材底部工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面鹽霧水霧自主疏導(dǎo)一體化低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝作業(yè)核心功能單元的快速布設(shè)替換。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝布設(shè)場(chǎng)景

適配各類港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝的布設(shè)作業(yè)，型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)性能微織構(gòu)析出納米二氧化硅質(zhì)低滲絕緣介質(zhì)形成連續(xù)勻護(hù)低蝕薄層降低細(xì)微鹽霧水霧附著概率，無需配置型材外壁外側(cè)獨(dú)立外置密封防塵絕緣保護(hù)罩，減緩表面腐蝕速率上升速度不均勻上升，型材外壁表層分區(qū)差異化微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)性能優(yōu)化微織構(gòu)密度分布匹配型材表面鹽霧附著濃度分布，無需定期拆解外殼型材外側(cè)拼裝端蓋手動(dòng)清理型材外壁凹槽縫隙鹽霧雜質(zhì)，提升全高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕周期表面防腐性能穩(wěn)定性控制效果，港口岸電柜運(yùn)維人員不用在外殼型材的型材外壁外側(cè)額外加裝獨(dú)立的外置密封防塵絕緣保護(hù)罩，不用額外定期拆解外殼型材外側(cè)拼裝端蓋手動(dòng)清理型材外壁凹槽縫隙中附著的鹽霧雜質(zhì)，減緩型材外壁表層長期運(yùn)行過程中的不均勻表面腐蝕速率上升速度。

沿海風(fēng)電控制柜內(nèi)部電路板封裝場(chǎng)景

適配各類沿海風(fēng)電控制柜內(nèi)部電路板封裝的作業(yè)，低應(yīng)力高可靠平穩(wěn)工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力高可靠平穩(wěn)工業(yè)電子元件封裝，無需在元件安裝承載回路外側(cè)加裝更多獨(dú)立結(jié)構(gòu)應(yīng)力補(bǔ)償構(gòu)件，直接完成工業(yè)電子元件封裝防護(hù)作業(yè)，外殼型材底部卡扣安裝面適配工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)性能傾斜疏導(dǎo)溝槽引導(dǎo)大部分細(xì)微鹽霧水霧向外側(cè)電控柜周邊開放空間排出，無需在卡扣安裝縫隙外側(cè)配置獨(dú)立外置防水硅橡膠密封墊圈，降低顆粒侵入概率，沿海風(fēng)電控制柜運(yùn)維人員不用在外殼型材的元件安裝承載回路外側(cè)額外加裝更多數(shù)量的獨(dú)立結(jié)構(gòu)應(yīng)力補(bǔ)償構(gòu)件，不用在外殼型材卡扣安裝縫隙外側(cè)額外配置獨(dú)立的外置環(huán)形防水硅橡膠密封墊圈，適配工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景的直接低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝作業(yè)需求。

大型大型沿?；S電控柜多臺(tái)外殼型材組合封裝場(chǎng)景

適配各類大型大型沿?；S電控柜多臺(tái)外殼型材組合封裝的布設(shè)作業(yè)，高耐蝕特種陽極氧化鋁合金外殼型材本體抗復(fù)雜高鹽霧潮濕工業(yè)電控柜環(huán)境侵蝕適配性能高耐蝕特種陽極氧化鋁合金外殼型材本體提升本體耐蝕抗鹽霧滲透性能，無需在本體外側(cè)加裝獨(dú)立外置耐蝕防護(hù)塑料護(hù)套，抵御電控柜環(huán)境下表面鹽霧腐蝕點(diǎn)蝕，內(nèi)置元件安裝承載回路適配環(huán)境溫度波動(dòng)補(bǔ)償性能多段式補(bǔ)償子結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)調(diào)整安裝底板微形變抵消內(nèi)部電路板安裝應(yīng)力偏差影響，無需在元件安裝承載回路外側(cè)配置獨(dú)立外置電路板應(yīng)力緩沖墊，降低后續(xù)內(nèi)部電路板焊點(diǎn)脫焊概率，沿海化工廠電控柜運(yùn)維人員不用在外殼型材本體外側(cè)額外加裝獨(dú)立的外置耐蝕防護(hù)塑料護(hù)套，不用在外殼型材的元件安裝承載回路外側(cè)額外配置獨(dú)立的外置電路板應(yīng)力緩沖墊，提升外殼型材整體的外殼型材本體抗鹽霧腐蝕點(diǎn)蝕壽命。

大型大型城市沿海氣象監(jiān)測(cè)站內(nèi)部電子元件封裝場(chǎng)景

適配各類大型大型城市沿海氣象監(jiān)測(cè)站內(nèi)部電子元件封裝的作業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)DIN導(dǎo)軌卡扣式拼裝便捷安裝性能標(biāo)準(zhǔn)直連存量工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面DIN導(dǎo)軌安裝位，無需在電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面上進(jìn)行非標(biāo)擴(kuò)孔攻絲改造，簡化現(xiàn)場(chǎng)拼裝流程，標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)同規(guī)格卡扣式拼裝工業(yè)電子元件外殼型材通用接口適配性能標(biāo)準(zhǔn)接口直連存量工業(yè)電子元件封裝體系，無需定制非標(biāo)拼裝轉(zhuǎn)接頭，簡化現(xiàn)場(chǎng)更換流程，沿海氣象監(jiān)測(cè)站運(yùn)維人員不用在工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面上額外進(jìn)行非標(biāo)擴(kuò)孔攻絲改造加工，不用額外定制非標(biāo)拼裝轉(zhuǎn)接頭，簡化BOPLA 94221150外殼型材的現(xiàn)場(chǎng)封裝蓋板更換適配流程。

七、總結(jié)

德國 BOPLA 94221150 外殼型材，憑借型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)設(shè)計(jì)、型材外壁表層分區(qū)差異化微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)的差異化設(shè)計(jì)，解決了普通常規(guī)外殼型材長期高濃度工業(yè)細(xì)微鹽霧水霧循環(huán)侵蝕工況下型材表面腐蝕速率持續(xù)攀升的常見痛點(diǎn)，低應(yīng)力高可靠平穩(wěn)工業(yè)電子元件封裝性能、外殼型材底部卡扣安裝面適配工業(yè)電控柜內(nèi)部安裝導(dǎo)軌表面殘留細(xì)微鹽霧水霧疏導(dǎo)性能的特性覆蓋了港口岸電柜內(nèi)部電子元件封裝布設(shè)、沿海風(fēng)電控制柜內(nèi)部電路板封裝、大型大型沿?；S電控柜多臺(tái)外殼型材組合封裝等多類工業(yè)電子元件封裝場(chǎng)景配套的專用型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)的卡扣式拼裝低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝專用單元的使用需求，在工業(yè)卡扣式拼裝電子元件封裝外殼型材應(yīng)用領(lǐng)域擁有廣泛的落地適配空間，是一款針對(duì)長期高濃度細(xì)微鹽霧水霧強(qiáng)環(huán)境溫度波動(dòng)復(fù)雜電子元件封裝工況場(chǎng)景、配置獨(dú)立的外置定期型材表面除鹽霧擦拭維護(hù)裝置維護(hù)需求、存量普通常規(guī)外殼型材升級(jí)替換適配場(chǎng)景深度優(yōu)化的實(shí)用型專用工業(yè)配套型材外壁表層分區(qū)交錯(cuò)微織構(gòu)儲(chǔ)納米二氧化硅勻護(hù)架構(gòu)的卡扣式拼裝低應(yīng)力高可靠工業(yè)電子元件封裝專用單元。

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