技術(shù)方案　　　　半導(dǎo)體技術(shù)
樣品臺(tái)容量 　　　384孔
適用管型　　　　 384孔微孔板
溫度范圍 　　　　0℃～99.9℃
升溫速度 　　　　3℃/秒
降溫速度 　　　　2℃/秒
溫度均勻性 　　　≤ ± 0.2℃
溫度準(zhǔn)確度 　　　≤ ± 0.2℃
溫控方式 　　　　模擬管+樣品臺(tái)
變溫速度可調(diào) 　　是
液晶顯示 　　　　藍(lán)色大屏幕
可儲(chǔ)存程序數(shù)　　 125個(gè) 
zui大循環(huán)數(shù) 　　　99
時(shí)間遞增/遞減　　1～60秒
溫度遞增/遞減　　0.1～10℃
斷電保護(hù)　　　　 有
4℃*保溫 　　 無(wú)限長(zhǎng)
運(yùn)行時(shí)間顯示　　 有
熱蓋裝置  　　　 有
熱蓋高度   　　　 可微調(diào)
熱蓋溫度 　　 　 105℃
外形尺寸（L´W´H）  430×340×335mm
凈重　　　　　　 8.8公斤
寬電壓工作范圍 　170～270V 50/60Hz

該產(chǎn)品另有白色外殼可選