采用進(jìn)口擴(kuò)散硅感壓芯片，全不銹鋼封結(jié)構(gòu)，具有良好的防潮能力及優(yōu)異的介質(zhì)兼容性。

產(chǎn)品具有分辨率及精度高，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。

適用于介質(zhì)壓力微弱及抽真空的場(chǎng)合測(cè)量與控制，如油漆、飲料等液體的瓶、罐包裝物的檢漏。

◆技術(shù)參數(shù)

量      程： 0～-1,-10,-50,-100KPa,  -100KPa,-50KPa～0，1KPa～10KPa～400KPa～1.6MPa  
綜合精度：0.1%FS、0.2%FS、0.5%FS
輸出信號(hào)： 4～20mA(二線制)、0～5V、1～5V、0～10V(三線制) 
供電電壓： 24DCV(9～36DCV) 
介質(zhì)溫度： -20～85℃ 
環(huán)境溫度：常溫(-20～85℃) 
負(fù)載電阻： 電流輸出型：800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ 
絕緣電阻：大于2000MΩ/50VDC 

響應(yīng)時(shí)間：＜1ms
密封等級(jí)： IP65 
長(zhǎng)期穩(wěn)定性能： 0.1%FS/年 
振動(dòng)影響：在機(jī)械振動(dòng)頻率20Hz～1000Hz內(nèi)，輸出變化小于0.1%FS 
電氣連接：赫斯曼接插件（其它可選）
螺紋連接：M20×1.5，其它螺紋可依據(jù)客戶(hù)要求設(shè)計(jì)

◆產(chǎn)品尺寸