提供對半導(dǎo)體清洗和濕蝕刻至關(guān)重要的流體，包括光化學(xué)溶劑、清洗液和蝕刻液。提高設(shè)備效率，

減少維護，以限度地延長系統(tǒng)正常運行時間，滿足當今關(guān)鍵半導(dǎo)體工藝的要求。

產(chǎn)品特點‌
高通量、低壓差
低表面張力
低析出水平
高潔凈度管控

‌技術(shù)參數(shù)‌
濾材：疏水 UPE（超高分子量聚乙烯）
骨架與端蓋：HDPE（高密度聚乙烯）
支撐與分水層：HDPE（高密度聚乙烯）
使用溫度：60℃
正向壓差：3.4bar @25℃（49psi@77°F）
反向壓差：2.4bar @25℃（34psi@77°F）

‌典型應(yīng)用‌
光化學(xué)溶劑
清洗液
蝕刻液