日本imt 金相制樣旋轉(zhuǎn)加壓研磨裝置

核心參數(shù)

• 產(chǎn)品型號：SP?L1

• 產(chǎn)品類型：試樣回轉(zhuǎn)研磨機頭（適配 IM?P2 磨拋主機）

• 回轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速：0?200rpm 無級可調(diào)

• 試樣工位：1?3 個試樣可自由選用

• 加壓方式：彈簧獨立加壓，單樣壓力 10?40N 可調(diào)

• 標配部件：流量可調(diào)潤滑器，用于濕法研磨

• 夾具規(guī)格：支持 φ25mm、φ30mm、φ40mm 試樣夾具，夾具為選配

• 驅(qū)動電機：75W，50/60Hz 通用

• 安裝形式：加裝于 IM?P2 主機上方組合使用

• 工作環(huán)境：0?45℃，濕度 20?85% RH，無凝露

日本imt 金相制樣旋轉(zhuǎn)加壓研磨裝置

功能特點

1. 轉(zhuǎn)速獨立可調(diào)，可與研磨盤實現(xiàn)同向同步運轉(zhuǎn)，保障研磨平面平行度。

2. 每個試樣獨立彈簧加壓，各樣品壓力互不干擾。

3. 最多支持三件試樣同時加工，提升制樣效率。

4. 標配流量可調(diào)潤滑組件，適配各類濕法研磨拋光工序。

5. 到達研磨目標的試樣可單獨取出，其余樣品繼續(xù)加工。

6. 直接加裝在對應(yīng)磨拋主機上，改造實現(xiàn)半自動研磨。

7. 有效抑制試樣出現(xiàn)斜面、鉛筆狀等制樣缺陷。

8. 適配粗磨、細磨、拋光全流程金相制樣工藝。

9. 控制操作簡潔，可快速完成轉(zhuǎn)速與壓力設(shè)置。 10. 模塊化配件，不改動主機本體即可完成系統(tǒng)升級。

適用場景

1. 材料實驗室，金屬金相試樣半自動研磨拋光制備。

2. 電子材料制樣，通孔、線路結(jié)構(gòu)研磨至目標觀測層。

3. 制造企業(yè)質(zhì)檢部門，批量金相試樣前處理作業(yè)。

4. 熱處理實驗室，各類鑲嵌試樣平行研磨加工。

5. 科研院校材料實驗室，課題實驗試樣制備。

6. 第三方檢測機構(gòu)，多批次樣品同步制樣。

7. 失效分析，異形、鑲嵌試樣高精度磨拋。

8. 新材料研發(fā)，小批量試樣一致性研磨拋光試驗。