MPA110是一款由單龍門貼裝主機與多種快拆式供料器配合使用的組裝、貼合設備。

通過配備高速伺服電機與視覺拍照定位，實現(xiàn)物料的精準貼裝；貼裝頭配有壓力傳感器，可對貼裝壓力進行管控，控制品質。該產品適用于智能手機、手表、PAD等3C各類電子產品的組裝與輔料貼合，如：聽筒、馬達、攝像頭、泡棉、背膠、膠墊、導電布等。

產品通用性強：適用于大部分3C類電子結構性器件與輔料的貼裝；

來料兼容性高：可兼容Tray盤、載帶與卷料上料；

貼裝精度高：設備采用高速伺服電機和上下雙視覺定位/預檢，貼裝精度可達±0.1mm；

輔助功能強:可增加選配撕膜/翻轉功能,來料分揀功能，亦可增加緩存機配合使用；

換型速度快、成本低:主機與供料器采用模塊化分體設計,可靈活組合切換,實現(xiàn)低成本快速換線；

數(shù)據(jù)收集能力強：可對產品的貼裝壓力、拍照圖片、制程碼進行捆綁保存并上傳MES，幫助生產進行復盤檢討；

操作簡易:支持一鍵加載料號，擬物化界面操作簡單。

手機組裝線解決方案：通過設備與人工協(xié)作，提高產線自動化程度，節(jié)省人力、降低成本，物料規(guī)整性越好，可實現(xiàn)的自動化程度越高。