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詳細(xì)介紹
單排/多排軟焊料固晶機(jī)，采用自主研發(fā)的軟件與運(yùn)控系統(tǒng)，配合上22寸高清觸摸屏，精準(zhǔn)快速，廣泛用于TO系列封裝，主要應(yīng)用類型有TO247,TO251,TO252等。全自動(dòng)軟焊料固晶機(jī)，框架識(shí)別定位準(zhǔn)確，支持360度旋轉(zhuǎn)識(shí)別，貼片精度更高。Wafer Mapping，兼容性強(qiáng)，可讀取txt，csv，apw，xml，mod，xlsx等格式的文件，能根據(jù)客戶提供的mapping格式快速添加。
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) | |
|---|---|---|
| XY placement | ±50μm | |
| 定位精度 | 亞像素 | |
| 速度UPH | UPH>3k(單排可實(shí)現(xiàn)>4.5k;多排>5k) | |
| Die Tilt | ±1mil | |
| 氣泡控制 | 單個(gè)≤2%，總面積≤5% | |
| MTBF | >168h | |
| MTBA | >2h | |
| 氧化保護(hù) | >10mins不氧化 | |
| 軌道含氧量 | ＜80ppm | |
| 晶圓尺寸 | 6寸、8寸、12寸 | |
| 框架尺寸 | 長(zhǎng)度 110-300mm | |
| 寬度 12-102mm | ||
| 厚度 0.1-1.00mm | ||
| 料盒尺寸 | 長(zhǎng)度 110-300mm | |
| 寬度 12-102mm | ||
| 高度 68-160mm | ||
| 芯片尺寸 | 20×20mil-560×560mil | |
自主研發(fā)的軟件
- 粘片精度、錫量自動(dòng)監(jiān)控
自研音圈電機(jī)，焊頭壓力可調(diào)
自研壓模頭，可降低清洗頻率
兼容性強(qiáng)，適配于多種框架
畫錫效果（尺寸 14×10）
整形效果（尺寸 5×6）
貼片效果（尺寸 5.2×5.2）
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