詳細(xì)介紹
當(dāng)前工藝已經(jīng)進(jìn)入7nm FinFET 時(shí)代(如:蘋果A13處理器、華為麒麟980處理器、高通驍龍855處理器),結(jié)合20年工業(yè)界Foundry服務(wù)經(jīng)驗(yàn),我們推出了7nm微納電子器件教學(xué)套件,縮小高校教學(xué)與工業(yè)界的gap。
1. 真實(shí)工業(yè)數(shù)據(jù)虛擬化的器件和典型電路單元:
7nm FinFET;HEMT GaN;28nm & 180nm NMOS&PMOS;LDMOS;TB SOI&FD SOI;NPN&PNP BJT;Diode;Resistor;Capacitor;Varactor;JFET;TFT;SRAM;RO
2. 虛擬化測(cè)試儀器
源測(cè)試單元:測(cè)量器件的IV特性
LCR Meter:測(cè)量器件的CV特性
3. 虛擬化測(cè)量環(huán)境
外界溫度:可進(jìn)行高低溫測(cè)試
測(cè)量時(shí)間:用于可靠性測(cè)試如HCI,NBTI等
輻照劑量:器件在空間應(yīng)用的相關(guān)特性
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