高精度超薄切割片

產品簡介 Product introduction

高精度超薄切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究；適用于各種進口和國產的精密切割機。

性能特點 Performance characteristics

1、燒結金剛石切割片：分冷壓燒結和熱壓燒結兩種，壓制燒結而成。

2、焊接金剛石切割片：分高頻焊接和激光焊接兩種，高頻焊接通過高溫熔化介質將刀頭與基體焊接在一起，激光焊接通過高溫激光束將刀頭與基體接觸邊緣熔化形成冶金結合。

3、電鍍金剛石切割片：是將刀頭粉末通過電鍍方法附著在基體上。

技術指標 Technical indicators