詳細(xì)介紹
技術(shù)指標(biāo)
| 激光 | 平均輸出功率 | 小於 5 瓦 |
| 波長(zhǎng) | 1064 納米 | |
| 頻閃寬度 | 小於 300 fs | |
| 頻閃頻率 | 15 MHz | |
| 照相機(jī) | 感測(cè)型式 | 黑白 1/ |
| 影像可視范圍 | 大約 0.9 X | |
| 軟件 | Labview | |
| 切片厚度 | zui小5 ~ 10微米, zui後視材質(zhì)而定. | |
| 處理速度 | 大約 | |
| 工作區(qū)域 | 14 X | |
| 尺寸 | 500 X 1200 X | |
| 重量 | 約 | |
* 激光直接切割, 不需花時(shí)間制備樣品,特別是硬的骨頭或牙齒也不必做任何處理。。
* 激光組織切片機(jī) :革命性的產(chǎn)品,生物、病理、醫(yī)學(xué)、植物研究之利器。利用激光取代傳統(tǒng)的刀片,可精密的切割組織器官至毫微米的精密度。
* 激光切割可不必碰觸物體,做切割不僅可平的切割,亦可做3D(立體)切割。
LMT F14優(yōu)點(diǎn) :
˙非接觸處理減少污染或感染
˙毫微米精度
˙組織切片保持原狀態(tài)
˙不需冷凍、或脫水包埋在樹(shù)脂或石臘之程序可直接非接觸切片
˙減少人工加工
˙CCD影像顯示
˙Lab view軟件
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