性能**

?新型馬達(dá)技術(shù)使應(yīng)力及應(yīng)變控制范圍更寬，更準(zhǔn)確；

?光學(xué)編碼器位移傳感器實(shí)現(xiàn)5nm~10mm的可控形變位移范圍；

?進(jìn)一步優(yōu)化框架力學(xué)設(shè)計(jì)使可用頻率測(cè)量范圍更寬；

?高速電子組件使信號(hào)處理及數(shù)據(jù)采集更快；

?測(cè)試步驟排序數(shù)不受限制；

?DirectStrain控制使得應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)變化較快的挑戰(zhàn)性樣品或較軟樣品在高頻下的測(cè)試亦能**表現(xiàn)

操作簡便

?觸控式操作界面

?夾具優(yōu)化設(shè)計(jì)，樣品加載更簡易

?新型馬達(dá)控制方便樣品加載

?測(cè)試程序及數(shù)據(jù)處理通過*的Trios軟件實(shí)現(xiàn)

?DMA Express快捷操作界面應(yīng)用于常規(guī)測(cè)試

?DMA Unlimited高級(jí)操作界面應(yīng)用于多步驟測(cè)試及高級(jí)測(cè)試方法

夾具及DMA附件

?20多種樣品夾具配置

?濕度附件

?液氮降溫系統(tǒng)

?**無液氮降溫系統(tǒng)可降溫至-100℃