高低溫沖擊試驗(yàn)箱，三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)簡介：

      高低溫沖擊試驗(yàn)箱，三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)主要用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,通過測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件，作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。以便考核試品的適應(yīng)性或?qū)υ嚻返男袨樽鞒龈倪M(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

高低溫沖擊試驗(yàn)箱，三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)性能：

測試方法：GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備

高溫室

預(yù)溫度范圍：RT～+200℃

升溫時(shí)間：RT+10℃→+200℃ ≤40min

低溫室

預(yù)冷溫度范圍：RT~-70℃

降溫時(shí)間：RT → -70℃≤60min

試驗(yàn)室（試樣區(qū)）

試驗(yàn)方式：氣動(dòng)風(fēng)門切換

溫區(qū)沖擊試驗(yàn)條件：高溫-常溫-低溫

溫度沖擊范圍：-55℃～ +80℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min

恢復(fù)條件

試樣：塑料封裝集成電路（均布）傳感器位置：試樣的上風(fēng)側(cè)

高溫曝露： RT~+150℃：≥30分鐘

環(huán)境溫度曝露：常溫

低溫曝露： RT~-55℃：≥30分鐘

試樣重量：4.5kg（如需要放置重的試樣，請?zhí)崆案嬷?/span>

制冷方式：風(fēng)冷、水冷

高低溫沖擊試驗(yàn)箱，三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1.GJB 150.5A-2009溫度沖擊試驗(yàn)

2.GJB 360B-2009溫度沖擊試驗(yàn)

3.GB/T 2424.13-2002/IEC 60068-2-33:1971電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

4.GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14:2009溫度沖擊試驗(yàn)

5.GB/T 2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

6.GB/T 2423.2-2008/IEC60068-2-2：2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

7.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

8.GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件