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詳細介紹
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
功能與配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加熱方式，解決了回流焊焊接時的死角難題，適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
· 專業(yè)風輪設(shè)計，風速穩(wěn)定，有效地防止了PCB板受熱時風的均勻性，達到*高的重復加熱；
· 各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大。
· 保溫層采用上等，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤25min；
· 爐膛無鉛環(huán)保設(shè)計；
· 上等高溫高速馬達運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；
· 爐體采用氣缸頂升，**棒支撐，**方便；
· PCB板的傳送方式采用無極電子調(diào)速，網(wǎng)鏈同步，穩(wěn)定性**；
· 特制上等鋁合金導軌，自動加油系統(tǒng)，確保導軌調(diào)寬精度及高使用壽命；
· 配備斷電保護功能UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；
· 的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進行分析，儲存和打?。?/div>
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
· PC機與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機；
· 自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)；
· 特殊爐膽設(shè)計，保溫性好，采用特制發(fā)熱體，發(fā)熱效率高，耗電量達同行*低。
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
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