1.標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動(dòng)校正功能）

2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場(chǎng)FE電子槍

3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機(jī)體的性能大幅度提升

4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時(shí)觀察原子分辨率SE圖像

5.采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺(tái)結(jié)構(gòu)以及樣品桿

6.支持高立體角EDX*的對(duì)稱配置（對(duì)稱Dual SDD*）

7.采用全新構(gòu)造的機(jī)體外殼蓋

8.配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*

*選項(xiàng)

◆ 高輝度冷場(chǎng)FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器

以長(zhǎng)年積累起來(lái)的高輝度冷場(chǎng)FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。

此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺(tái)，以支持觀察亞?圖像，并提升了機(jī)械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。

不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動(dòng)像差校正功能可以實(shí)現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實(shí)用。

Si（211）單晶體HAADF-STEM圖像（左）和圖像強(qiáng)度曲線分布（右下）、FFT功率譜（右上）

◆  支持高立體角EDX*的對(duì)稱Dual SDD*

支持雙重配置100 mm2 SDD檢測(cè)器，以實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進(jìn)行EDX元素分析。

由于第二檢測(cè)器位于檢測(cè)器的對(duì)面位置，因此，幾乎不會(huì)因?yàn)闃悠穬A斜，導(dǎo)致X射線中的信號(hào)檢測(cè)量發(fā)生變化。所以，即使是結(jié)晶性樣品，也不用顧忌信號(hào)量，可按照樣品的方向與位置進(jìn)行元素分析。

此外，對(duì)于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有效。

GaAs（110）的原子柱EDX映射

◆ 像差校正SEM圖像/STEM圖像　同時(shí)觀察

配有標(biāo)配二次電子檢測(cè)器，可同時(shí)觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過(guò)同時(shí)觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以掌握樣品的三維構(gòu)造。

在像差校正SEM圖像中，除了可以通過(guò)校正球差來(lái)提高分辨率之外，還可以獲取更真實(shí)地樣品表面圖像。

Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）

◆ 主要規(guī)格

◆ 機(jī)體尺寸/重量

◆ 安裝條件

購(gòu)買之前，請(qǐng)?jiān)O(shè)置預(yù)定安裝處測(cè)量振動(dòng)、磁場(chǎng)和噪聲，如果超過(guò)容許值，請(qǐng)務(wù)必另行咨詢。

關(guān)于容許值，請(qǐng)另行咨詢。

備注*1：選項(xiàng)。*2：Windows是在美國(guó)以及其他國(guó)家的注冊(cè)的美國(guó)Microsoft Corp.商標(biāo)。*3：規(guī)格、尺寸均根據(jù)廠家、型號(hào)和配置的不同而會(huì)有所不同。

◆ 布局示例

※使用上述配置(包含維護(hù)工具），整體設(shè)備總重量約為5,000kg。

※請(qǐng)檢查地面強(qiáng)度（kg/m2）＞3×設(shè)備總重量（kg）/占地面積（m2）。