芯片測試自動化恒溫恒濕箱

功能特點

1. 精確的溫濕度控制：可在寬廣的溫濕度范圍內(nèi)進(jìn)行精準(zhǔn)控制，常見溫度范圍為 - 70℃至 150℃甚至更寬，濕度范圍一般在 10% RH 至 98% RH。溫度偏差可控制在 ±1.5℃（-40℃～+150℃）、±2.5℃（150.1℃～180℃），濕度波動 ±2.5% RH。

2. 高效的溫變能力：具備快速升降溫功能，能在短時間內(nèi)實現(xiàn)溫度的大幅變化，以模擬芯片在實際使用中的溫度突變情況，如從 - 20℃升溫至 100℃約 35min，從 25℃降溫至 - 40℃約 60min。

3. 均勻的溫濕度分布：通過合理的風(fēng)道設(shè)計和強(qiáng)力空氣循環(huán)系統(tǒng)，保證箱內(nèi)各個角落的溫濕度均勻一致，避免局部溫濕度差異影響芯片測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

4. 智能化控制系統(tǒng)：配備微電腦控制器和觸摸屏操作界面，操作簡便直觀?？蓪崿F(xiàn)多段程序編程，能根據(jù)芯片測試需求靈活設(shè)定復(fù)雜的溫濕度變化曲線，還具備數(shù)據(jù)記錄、存儲和分析功能。

5. 多重安全保護(hù)：設(shè)有樣品區(qū)過熱保護(hù)、壓縮機(jī)過流保護(hù)、過載保護(hù)、漏電保護(hù)等多重安全防護(hù)裝置，同時具備自動故障診斷和報警功能，確保設(shè)備、芯片樣品及操作人員的安全。

芯片測試自動化恒溫恒濕箱

技術(shù)參數(shù)

1. 溫度范圍：G：-20℃～+100℃（+150℃）；Z：-40℃～+100℃（+150℃）；D：-70℃～+100℃（+150℃）。

2. 濕度范圍：20%～98%R·H。

3. 溫度精度：±0.1℃。

4. 溫度均勻度：±2℃。

5. 升溫時間：3℃/min（-20℃～+100℃約需 35min；-40℃～+100℃約需 45min；-70℃～+100℃約需 60min）。

6. 降溫時間：1℃/min（+20℃～-20℃約需 45min；+20℃～-40℃約需 60min；+20℃～-70℃約需 90min）。

結(jié)構(gòu)設(shè)計

1. 內(nèi)箱材質(zhì)：通常采用 SUS304 不銹鋼，具有良好的耐腐蝕性和耐高溫性，能適應(yīng)各種溫濕度環(huán)境，確保箱內(nèi)環(huán)境不受材質(zhì)影響。

2. 外箱材質(zhì)：一般為優(yōu)質(zhì)碳素鋼板或噴塑冷軋鋼板，表面經(jīng)酸洗磷化處理后靜電噴塑，美觀耐用，具備良好的防護(hù)性能。

3. 保溫材質(zhì)：采用硬質(zhì)聚氨酯發(fā)泡材料或玻璃棉等高效保溫材料，有效減少熱量散失，保證箱內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，降低能源消耗。

4. 觀察窗：箱門設(shè)有真空雙層玻璃觀察窗，并內(nèi)置照明裝置，方便操作人員在不打開箱門的情況下，清晰觀察箱內(nèi)芯片的測試狀態(tài)。