薄膜熱封儀

本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa

標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358（ZBY28004）、ASTMF2029、YBB　00122003

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本信息由LABTHINK蘭光廣州分公司 銷售部: 劉駿 發(fā)布。