基板尺寸 :

M 型基板(330×250mm)

L 型基板(410×360mm)*

L-Wide 型基板（110mm×360mm 選購(gòu)項(xiàng)）

貼裝元件高度 :

6mm / 12mm

貼裝元件尺寸 :

鐳射激光識(shí)別

0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm

圖像識(shí)別（MNVC 選購(gòu)件）

標(biāo)準(zhǔn)相機(jī)：□3mm～□33.5

精密相機(jī)：1.0×0.5mm～□20mm

貼裝速度 :

條件：0.155秒/芯片(23,300CPH)

貼裝精度 :

鐳射激光識(shí)別：±0.05mm(±3σ）

圖像識(shí)別：±0.04mm(±3σ）

裝著元件種類(lèi) :

機(jī)械供料器：80種 (8MM)

裝置尺寸(W*D*H) :

M 型：1,400×1,393×1,455mm

L  型：1,500×1,500×1,455mm

裝置重量：

約1,530Kg

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