產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、大批量半導(dǎo)體封裝芯片精密在線清洗系統(tǒng)。

　　2、噴淋清洗方式，高效清除助焊劑及有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物。

　　3、化學(xué)清洗+DI水漂洗+熱風(fēng)干燥流程按順序完成。

　　4、清洗液自動(dòng)添加；DI水自動(dòng)添加。

　　5、清洗液噴射壓力可調(diào)節(jié)，對(duì)應(yīng)不同清洗要求。

　　6、大流量和高壓力配合，清洗液和DI水可滲透至器件微間隙，清洗。

　　7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，檢測(cè)漂洗DI水水質(zhì)。

　　8、風(fēng)刀風(fēng)切+超長(zhǎng)紅外熱風(fēng)循環(huán)干燥系統(tǒng)。

　　9、PLC控制系統(tǒng)，中/英文操作界面，程序方便設(shè)置，更改，存儲(chǔ)和調(diào)用。

　　10、SUS304不銹鋼機(jī)身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性等清洗液。

　　11、可與前后設(shè)備連接，組成自動(dòng)清洗線。

　　12、清洗液濃度監(jiān)測(cè)等多種選配配置。