詳細介紹 1、產品應用 在多層板生產過程中,通過特定時間的升溫降溫以及高壓過程,完成半固化片的熔合固化,實現(xiàn)板件的增層 2、產品規(guī)格 設備重量:200 ton(定制化) 層壓壓力:182±1 kgf/cm2 (定制化) 平臺尺寸:750×750×50mm (定制化) 平整度:0.02mm 加熱方式:電加熱 或 油加熱 3、產品特點 創(chuàng)新性高效率,高均勻性加熱板 多缸體,高氣密性真空系統(tǒng) 監(jiān)視性電器控制系統(tǒng) 完整的錯誤檢測系統(tǒng) 整體框架式結構,高穩(wěn)定性設計
其他推薦產品 更多 面議 PE內層對位沖孔機 深圳邁達普半導體有限公司 面議 絲印網板AOI 深圳邁達普半導體有限公司 面議 Plasma清洗機 深圳邁達普半導體有限公司 面議 CCD對位電磁熱熔機 深圳邁達普半導體有限公司 面議 高精密真空壓機 深圳邁達普半導體有限公司