1、主要應用 Main application

    用于半導體芯片封裝對膠水、芯片生產用的固化設備

    Used for curing equipment for semiconductor chip packaging glue and chip production

2、設備性能 Equipment description

    ★ 預留氮氣接口，氧含量分析儀，量程：1PPM～50%;

    ★ 大氣環(huán)境到無氧條件的時間≤30min

    ★ 狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量，

    低溫狀態(tài)氧含量：≤ 100ppm；

    ☆ 無塵等級：class 100#

    ☆ 溫度均勻度：+-2%以內；

    ☆ 冷卻方式：風冷+水冷；

    ☆ 降溫能力（水冷）40min 內從175℃降到80℃；

    ☆ 溫度控制：PID+SCR控溫；

    ☆ 內膽材質：SUS304#鏡面不銹鋼；

    ☆ 雙門獨立控制，效率更高；

    ☆ ESC