PLUTO-80是面向大半導(dǎo)體市場工業(yè)級客戶與研發(fā)型客戶使用需求設(shè)計(jì)的等離子處理設(shè)備，適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應(yīng)用。設(shè)備可在嚴(yán)苛

環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，獲得高度均一化的處理效果。

光刻膠去除——去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面。

密封前處理——經(jīng)由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結(jié)合力，減少分層、空洞等不良的產(chǎn)生。

金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層，提升后續(xù)鍵合工藝的良率和結(jié)合力。

底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與起泡，增強(qiáng)填充效果。

表面粗化與微蝕——消除表面盈利，使材料更易結(jié)合。